【技术实现步骤摘要】
本申请涉及层叠电容制备设备，尤其是一种叠层晶片电容器引线框移送装置。
技术介绍
1、层叠电容由晶片层叠而成，多组层叠晶片焊接在引线框上，引线框用作电容电极。
2、在制备层叠电容时，需要先向焊接工位供应引线框，再于焊接工位处的引线框上逐层焊接晶片。传统设备中，通常需要工人逐一递送引线框、以确保引线框以预设姿态进入焊接工位，这种上料方式依赖人工，费时费力且效率不高。同时，由于引线框为薄片结构，传统设备工作时，经常出现多层引线框相叠在一起、无法使用的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种叠层晶片电容器引线框移送装置。
2、为实现以上技术目的，本申请提供了一种叠层晶片电容器引线框移送装置，包括：送料台，用于承接待移送的引线框；上料机构，用于向送料台递送引线框；第一检测件，用于检测送料台上的引线框的数量；移送机构，用于将送料台上的引线框送向下游；工作时，上料机构将引线框搬运到送料台上，第一检测件确认送料台上的引线框的数量；若送料台上的引...
【技术保护点】
1.一种叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，所述送料台（10）上设有直线延伸的限位槽，所述限位槽用于容置引线框（1）、能够限定所述引线框（1）的位置和移送方向。
3.根据权利要求2所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，所述限位槽的顶部开口设置呈喇叭状，自外向内，所述限位槽的顶部开口渐缩。
4.根据权利要求1所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，所述送料台（10）上设有直线延伸的穿孔，所述穿孔沿厚度方向贯穿所述送料台（10）；
<...【技术特征摘要】
1.一种叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，所述送料台（10）上设有直线延伸的限位槽，所述限位槽用于容置引线框（1）、能够限定所述引线框（1）的位置和移送方向。
3.根据权利要求2所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，所述限位槽的顶部开口设置呈喇叭状，自外向内，所述限位槽的顶部开口渐缩。
4.根据权利要求1所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，所述送料台（10）上设有直线延伸的穿孔，所述穿孔沿厚度方向贯穿所述送料台（10）；
5.根据权利要求1所述的叠层晶片电容器引线框移送装置，其特征在于，还包括第二检测件（32），所述第二检测件（32）设于所述送料台（10）的出料端，用于确认引线框（1）是否离开所述送料台（10）。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：过洪兴，
申请(专利权)人：无锡万洪电子机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。