【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于提高设备工作效率的数据处理方法，属于焊线。
技术介绍
1、在半导体封装中，焊线机用于将金属引线与基板焊盘紧密焊合。其中，焊线机主要由焊头、单个翻转工作台、预热台、机械手和料盘组成，机械手将料盘中的胚料工件上料到预热台完成后，再将工件移送到翻转工作台，焊头对胚料工件进行焊线后，机械手将下料到料盘中。而在机械手上下料过程中，焊头需要避让到安全位置，以及等待机械手完成一个工件的上下料工序后，再进行焊线工序，过程中焊头的空闲时间较长，焊头利用率较低，并且在设备更换料盒也需要停机等待。现有的焊线机加工效率较低，难以实现焊头的高效连续工作，其加工效率有待进一步提高。
2、此外，在发光工件等半导体封装中，其对加工工艺要求达到高速度高精度的要求，使得加工工程中需要进行大量的关于速度、运动轨迹控制等复杂数据处理，而现有的数量处理方式中，加工设备需先在上位机软件中对大量的复杂数据进行计算处理后，再将已处理的庞大数据打包下发到运动控制器的数据缓冲区中，并需等待数据缓冲区接受全部下发数据后，运动程序才开始安装缓冲区数据对工件进行加...
【技术保护点】
1.用于提高设备工作效率的数据处理方法，其特征在于，其设备包括上位机、运动控制器和机械硬件，所述运动控制器设置有第一缓冲区、第二缓冲区、第一线程和第二线程，所述数据处理方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的数据处理方法，其特征在于，运动控制器通过线程同步锁实现双线程的交替进行。
3.根据权利要求2所述的数据处理方法，其特征在于，基于双线程加工机制的所述数据处理方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的数据处理方法，其特征在于，所述第一线程执行数据加工的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的数据处理方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.用于提高设备工作效率的数据处理方法，其特征在于，其设备包括上位机、运动控制器和机械硬件，所述运动控制器设置有第一缓冲区、第二缓冲区、第一线程和第二线程，所述数据处理方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的数据处理方法，其特征在于，运动控制器通过线程同步锁实现双线程的交替进行。
3.根据权利要求2所述的数据处理方法，其特征在于，基于双线程加工机制的所述数据处理方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的数据处理方法，其特征在于，所述第一线程执行数据加工的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的数据处理方法，其特征在于，所述第二线程执行数据加工的步骤包括：
6.双工作台全自动焊线机的上下料方法，其特征在于，所述双工作台全自动焊线机设置有焊头(110)、第一工作台(210)、第二工作台(220)、第一机械手(310)和第一存料机构(410)，所述焊头(110)用于加工所述第一工作台(210)和所述第二工作台(220)上的工件，所述第一机械手(310)设置有用于上料和下料的两个第一吸嘴(311)，所述第一存料机构(410)设置有第一轨道(411)和可沿所述第一轨道(411)移动的两个第一料盘(412)；
7.根据权利要求6所述的上下料方法，其特征在于，所述步骤s200还包括：当第一机械手(310)移离机械手上下...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵飞麒，梁志强，余梓祺，陈耀元，李达明，吴庭贵，陈俊煜，
申请(专利权)人：广东科杰技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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