印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一布线部，包括多个第一布线；第一集成电路芯片，连接到第一布线部的一侧，所述第一集成电路芯片被配置为将N个信号转换为一个信号，其中，N是大于或等于2的自然数；第二集成电路芯片，连接到第一布线部的与连接到所述第一集成电路芯片的一侧相对的另一侧，第二集成电路芯片被配置为将一个信号转换为N个信号；第二‑第一布线部，连接到第一集成电路芯片，第二‑第一布线部包括多个第二‑第一布线；以及第二‑第二布线部，连接到第二集成电路芯片，第二‑第二布线部包括多个第二‑第二布线。X和Y1满足Y1/N＜X，其中，X为所述多个第一布线的数量，Y1为所述多个第二‑第一布线的数量。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

1、多芯片封装件（包括诸如高带宽存储器（hbm）的存储器芯片、诸如中央处理器（例如，中央处理单元（cpu））、图形处理器（例如，图形处理单元（gpu））的处理器芯片和诸如专用集成电路（asic）、现场可编程门阵列（fpga）的逻辑芯片）已经用于处理由于人工智能（ai）技术的近来发展而已经呈指数增长的数据。此外，随着服务器产品的cpu核和gpu核的数量的快速增加，能够有效地增加核数量的小芯片技术已经变得普遍，并且对将逻辑半导体和存储器半导体彼此连接或者将逻辑半导体和逻辑半导体彼此连接的高密度电路的需求也已经快速增加。因此，已经需要芯片到芯片的互连。设计允许裸片到裸片互连的板需要用于实现精细电路的技术，因此已经进行了研究以在大面积板上实现高密度精细电路，提高可靠性并且增加良率。

技术实现思路

1、本公开的一方面提供了一种即使在发生缺陷时也能够执行正常功能的印刷电路板。

2、本公开的另一方面提供了一种即使在实现精细布线的情况下也具有改善的良率的印刷电路板。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，X和Y2满足Y2/N<X，其中，Y2是所述多个第二-第二布线的数量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线中的至少一个第一布线是开路的，使得所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片不通过所述至少一个第一布线彼此连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，X、Y1和Z满足Y1/N≤X-Z，其中，Z是所述至少一个第一布线的数量。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线中的至少两个第一布线彼此短路，使得所述短路的第一布线不...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，x和y2满足y2/n<x，其中，y2是所述多个第二-第二布线的数量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线中的至少一个第一布线是开路的，使得所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片不通过所述至少一个第一布线彼此连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，x、y1和z满足y1/n≤x-z，其中，z是所述至少一个第一布线的数量。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线中的至少两个第一布线彼此短路，使得所述短路的第一布线不用作所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片之间的路径。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片分别设置在所述第一绝缘部上。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

9...

【专利技术属性】
技术研发人员：高主烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：