一种LED灯加工组装装置制造方法及图纸

技术编号:44514530 阅读:14 留言:0更新日期:2025-03-07 13:09
本技术公开了一种LED灯加工组装装置,包括安装架以及设置在安装架上的输送带,所述安装架上设置有与输送带底部贴合的限位板,所述安装架上设置有对电路板表面进行夹持固定的夹持板,所述安装架上设置有连接结构,其中,通过驱动机构驱动连接结构带动夹持板对电路板进行夹持固定,并与输送带同步移动;本技术涉及LED灯加工技术领域。该LED灯加工组装装置,通过限位板与夹持板的配合设置,使得驱动机构在通过连接机构驱动夹持板和限位板向左移动时,通过导向柱和导向槽带动夹持板下移,对电路板进行夹持固定;当导向柱移至导向槽的最左侧时,夹持板复位,解除对电路板的固定,有效防止输送带无法带动电路板移动的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led灯加工,具体为一种led灯加工组装装置。


技术介绍

1、公开号为cn211436821u的中国专利公开了一种led灯加工用组装装置,包括旋转电机和传输带,所述旋转电机设置在传输带的上方,旋转电机的外表面固定套接有支架,旋转电机的输出端转动连接有螺纹轴,螺纹轴的外表面套接有加压机构,加压机构的底端连接并贯通有注料机构,所述加压机构包括螺纹套,螺纹套套接在螺纹轴的外表面,旋转电机的底端固定安装有导轨,导轨贯穿螺纹套并延伸至螺纹套的下方,螺纹套的底部对称安装有压杆。该led灯加工用组装装置,通过旋转电机的旋转带动螺纹套下压将胶筒内的胶体注入到旋转桶内通过毛刷的旋转配合传动机构的旋转能够将胶体搅拌,避免胶体沉淀导致出料不均匀。

2、上述中的现有技术方案存在以下缺陷:在对电路板进行刷胶时,仅依靠电路板与输送带之间的摩擦力带动电路板进行移动,极易导致电路板在胶体黏附的作用下无法移动,从而需要人工进行辅助,费时费力,同时还会导致刷胶不均匀的情况。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯加工组装装置,包括安装架(1)以及设置在安装架(1)上的输送带(2),其特征在于:所述安装架(1)上设置有与输送带(2)底部贴合的限位板(3),所述安装架(1)上设置有对电路板表面进行夹持固定的夹持板(4),所述安装架(1)上设置有连接结构(5),其中,通过驱动机构(6)驱动连接结构(5)带动夹持板(4)对电路板进行夹持固定,并与输送带(2)同步移动。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯加工组装装置,其特征在于:所述连接结构(5)包括与安装架(1)滑动设置的L型板(501),所述限位板(3)固定设置在两个L型板(501)之间,所述L型板(501)的内部滑动插...

【技术特征摘要】

1.一种led灯加工组装装置,包括安装架(1)以及设置在安装架(1)上的输送带(2),其特征在于:所述安装架(1)上设置有与输送带(2)底部贴合的限位板(3),所述安装架(1)上设置有对电路板表面进行夹持固定的夹持板(4),所述安装架(1)上设置有连接结构(5),其中,通过驱动机构(6)驱动连接结构(5)带动夹持板(4)对电路板进行夹持固定,并与输送带(2)同步移动。

2.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置,其特征在于:所述连接结构(5)包括与安装架(1)滑动设置的l型板(501),所述限位板(3)固定设置在两个l型板(501)之间,所述l型板(501)的内部滑动插接有延伸至其外侧的连接板(502),所述夹持板(4)固定设置在连接板(502)上。

3.根据权利要求2所述的一种led灯加工组装装置,其特征在于:所述安装架(1)的外侧向内凹陷形成有导向槽(503),所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆建明简日森江炎
申请(专利权)人:深圳市壹诺智汇照明有限公司
类型:新型
国别省市:

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