湿固化硅氧烷组合物制造技术

技术编号:44514476 阅读:26 留言:0更新日期:2025-03-07 13:09
本发明专利技术涉及一种湿固化硅氧烷组合物,其包含有机羟基聚硅氧烷、有机聚硅氧烷、含烷氧基的硅烷化合物、固化催化剂和增粘剂,其中有机羟基聚硅氧烷包括含烷氧基的重复单元,有机聚硅氧烷包括在相对的两端被烷氧基封端的第一有机聚硅氧烷和在相对的两端被硅烷醇基团封端的第二有机聚硅氧烷,增粘剂包括基于环硅氧烷的化合物,以及由其制备的固化产物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种湿固化硅氧烷组合物,其显示出对基材的粘附性、适当的接触时间(set-to-touch time)和适当的粘度,以使可加工性优异,显示出优异的储存稳定性,在制备的涂膜中显示出优异的透明度和硬度,以及显示出较小的表面粘性。


技术介绍

1、由于有机聚硅氧烷组合物在25℃的常温下固化而不额外加热以产生固化产物,会在空气中产生接触水分,因此有机聚硅氧烷组合物可能会发生固化反应,并可能以单组分类型形成。因此,由于该组合物不需要单独的先前工艺,因此该组合物显示出优异的可加工性。因此,单组分湿固化有机聚硅氧烷组合物已被广泛用作电气和电子工业领域的弹性粘合剂和涂层剂,以及建筑密封剂。根据固化过程中产生的副产物类型,这种单组分湿固化有机聚硅氧烷组合物分为乙酸盐型、肟型、醇型和丙酮型。其中,醇型有机聚硅氧烷组合物因其气味较低且不腐蚀金属基材的优点而被广泛使用,并广泛应用于敏感领域如电气和电子领域。

2、具体而言,日本专利第4045439号(专利文献1)公开了一种常温固化的有机聚硅氧烷组合物,其包含有机聚硅氧烷、支化有机聚硅氧烷、含有可水解基团的硅烷化合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种湿固化硅氧烷组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中有机羟基聚硅氧烷通过以下化学式1表示,

3.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中第一有机聚硅氧烷通过以下化学式2表示,以及

4.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中第二有机聚硅氧烷通过以下化学式3表示,

5.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中增粘剂通过以下化学式4表示

6.根据权利要求5所述的湿固化硅氧烷组合物,其中增粘剂包括:

7.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中提供100重量份的有机羟基聚硅...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种湿固化硅氧烷组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中有机羟基聚硅氧烷通过以下化学式1表示,

3.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中第一有机聚硅氧烷通过以下化学式2表示,以及

4.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中第二有机聚硅氧烷通过以下化学式3表示,

5.根据权利要求1所述的湿固化硅氧烷组合物,其中增粘剂通过以下化学式4表示

【专利技术属性】
技术研发人员:崔太勋徐承光金承汉姜承铉
申请(专利权)人:金刚高丽化工有机硅公司
类型:发明
国别省市:

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