【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及水处理除氟剂生产,具体为水处理除氟剂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、在半导体芯片制造的蚀刻工艺里,蚀刻是去除光刻后晶圆表面不必要材料的关键环节。此过程常运用氢氟酸等含氟化学品蚀刻硅片氧化层,为精准把控蚀刻深度与形状,还会使用含铜、铁等金属离子的蚀刻液。这便致使蚀刻后清洗时产生含高浓度氟、铜、铁离子的废水。
2、现有除氟剂在处理这类蚀刻废水时,氟离子去除效果欠佳,尤其受铜、铁离子干扰显著。铜离子(cu2+)无论在氟离子含量高低的情形下,都能与氟离子发生络合反应,生成的络合物会阻碍氟离子与除氟剂的反应,进而降低氟离子的去除率。铁离子(fe3+)同样会与氟离子形成稳定络合物,严重干扰氟离子的沉淀或吸附去除流程,使氟离子难以被有效除去。
3、此外,蚀刻废水中的铜离子(cu2+)、铁离子(fe3+)等重金属离子,通常需借助特定方法单独去除,如果去除不彻底,铜离子和铁离子会与氟离子发生络合反应,生成的络合物会阻碍氟离子与除氟剂的反应,进而降低氟离子的去除率。现有技术多使用化学沉淀法,向废水中添加硫化钠或氢氧
...【技术保护点】
1.一种水处理除氟剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的水处理除氟剂的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)和步骤(2)中,各原料的重量份数为:氯化镧:10-15份;硫酸铈:6-12份;醋酸钇:7-10份、氯化镁:6-8份、氯化锌:4-6份、氟锆酸钾:5-7份,去离子水400-600份;掺杂铈的二氧化钛纳米管:35-42份;步骤(5)中,预处理后的活性氧化铝的添加量为中间产物质量的1.2-1.8倍;稀释陈化后的聚合氯化铝铁添加量为中间产物体积的0.6-1倍;微波处理后的羟基磷灰石负载铁的添加量为中间产物质量的0.2-0.3倍;过
...【技术特征摘要】
1.一种水处理除氟剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的水处理除氟剂的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)和步骤(2)中,各原料的重量份数为:氯化镧:10-15份;硫酸铈:6-12份;醋酸钇:7-10份、氯化镁:6-8份、氯化锌:4-6份、氟锆酸钾:5-7份,去离子水400-600份;掺杂铈的二氧化钛纳米管:35-42份;步骤(5)中,预处理后的活性氧化铝的添加量为中间产物质量的1.2-1.8倍;稀释陈化后的聚合氯化铝铁添加量为中间产物体积的0.6-1倍;微波处理后的羟基磷灰石负载铁的添加量为中间产物质量的0.2-0.3倍;过筛分级后的壳聚糖-膨润土复合吸附剂负载铝铁的添加量为中间产物质量的0.15-0.25倍。
3.根据权利要求1所述的水处理除氟剂的制备方法,其特征在于,所述的氯化镧、硫酸铈、醋酸钇、氯化镁、氯化锌的纯度均大于等于99%,氟锆酸钾的纯度≥98%,预处理后的活性氧化铝的粒径为0.2-1mm,聚合氯化铝铁中al2o3含量为5%-7%。
4.根据权利要求1所述的水处理除氟剂的制备方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾鹏翔,王瑚,赵志远,翟冲修,
申请(专利权)人:淄博致研环保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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