【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb制造产业的，特别是涉及一种多约束条件下的铜桥筛选方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的高速发展，在pcb制造生产过程中对精度的要求也越来越高，其中不同pcb制造厂商所能打印的精度是不同的，cam产品作为辅助生产的工具有必要针对铜间距进行动态优化，而铜间距的变动必然导致不可逆的电路错误，因此，在多约束条件下保证铜间距满足最小约束条件距离能够直接地辅助工厂生产，铜间距调整算法决定了铜桥的填补策略，目前的铜桥填充算法主要采用以下三种方法：
2、（1）直接调整法：通过空间索引定位到需要调整铜间距的多边形集合，调整多边形之间的铜间距以确保满足最小距离，如果不满足的情况下则需要在具体位置填充有效的铜桥多边形以避免出现电气故障，该方法虽然符合设计者的调整铜间距和填充铜桥的逻辑，但是却导致待填充的铜桥位置难以确定；
3、（2）bbox骨架线生成算法：通过在待调整多边形集合以多边形的限定框为边界生成骨架线集合，再通过骨架线的筛选算法对无效的骨架线进行丢弃、有效的骨架线进行保留，该方法改善了方法（1）的问题，但是...
【技术保护点】
1.一种多约束条件下的铜桥筛选方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多约束条件下的铜桥筛选方法，其特征在于，步骤4中：从整体视角：将首尾相连的有效细粒度骨架线定义成一段完整骨架线，通过完整骨架线的两端点判断连通属性；从局部视角：从具有连通属性的完整骨架线中寻找任意一段有效细粒度骨架线具备分割属性，则定义完整骨架线具备分割属性。
3.根据权利要求2所述的多约束条件下的铜桥筛选方法，其特征在于，若完整骨架线的两个端点均在基铜的轮廓范围内，则判断所述完整骨架线具备连通属性。
4.根据权利要求2所述的多约束条件下的铜桥筛...
【技术特征摘要】
1.一种多约束条件下的铜桥筛选方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多约束条件下的铜桥筛选方法，其特征在于，步骤4中：从整体视角：将首尾相连的有效细粒度骨架线定义成一段完整骨架线，通过完整骨架线的两端点判断连通属性；从局部视角：从具有连通属性的完整骨架线中寻找任意一段有效细粒度骨架线具备分割属性，则定义完整骨架线具备分割属性。
3.根据权利要求2所述的多约束...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡韬，
申请(专利权)人：苏州悦谱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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