适用于射频集成电路测试机的高频负载板及其紧固装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于高频负载板技术领域，具体涉及适用于射频集成电路测试机的高频负载板及其紧固装置。安装多个盲配A接头；盲配A接头中，浮体位于接头壳内，浮体与接头壳之间安装着弹性件，芯体自接头壳及浮体中间穿过，芯体的外侧固定安装着浮头；浮体远离浮头一侧中间开有柱状的第二空腔，弹性件的初始长度等于第二空腔的高度与盲配A接头的设计浮动行程之和。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果：在负载板上设计频率高达44GHz的多个盲配接头，提供负载板的测试频率、测试通道和测试功能；设计盲配接头的浮动行程，配合紧固装置紧固时负载板整板同步向下移动，多通道精准对接，提高了射频集成电路在批量、高频测试时的测试效率和测试速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高频负载板，具体涉及适用于射频集成电路测试机的高频负载板及其紧固装置。

技术介绍

1、射频集成电路测试机主要用于射频集成电路测试，随着微电子技术和毫米波技术的快速发展，射频集成电路的需求呈现爆发式增长，对测试频率、测试通道数及测试多功能方面要求越来越高。测试负载板loadboard是实现测试资源和被测件的连接桥梁，因此，如何增强负载板的测试频率、测试通道数及测试功能便是现阶段射频集成电路测试机亟需解决的难题。

2、现阶段射频集成电路，例如t/r、放大器、滤波器等芯片频率越来越高，已经高达44ghz，而现阶段的负载板上设计的射频通道最高只能到26.5ghz，现阶段生产厂家在进行高达44ghz的射频频率的射频集成电路测试时，一般是通过测试电缆将测试资源链接到分选机，或者通过电缆连接到夹具上，这样连接方式测试效率太低；射频集成电路的数量越来越大，单台射频集成电路测试机需要跟分选机对接，需要提高测试通道数来提高测试机的测试效率，而现阶段的负载板上测试通道也只能到32通道；射频集成电路设计越来越复杂，不只是射频类参数需要测试，还需要提供数字本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.适用于射频集成电路测试机的高频负载板，其特征在于，包括：用于射频信号传输的高频盲配接头区（101），高频盲配接头区（101）中安装着多个盲配A接头（106）；盲配A接头（106）中，浮体（108）位于接头壳（107）内，浮体（108）与接头壳（107）之间安装着弹性件（112），芯体（115）自接头壳（107）及浮体（108）中间穿过，芯体（115）的外侧固定安装着浮头（116）；浮体（108）远离浮头（116）一侧中间开有柱状的第二空腔（114），弹性件（112）的初始长度等于第二空腔（114）的高度与盲配A接头（106）的设计浮动行程之和。

2.根据权利要求1所述的适...

【技术特征摘要】

1.适用于射频集成电路测试机的高频负载板，其特征在于，包括：用于射频信号传输的高频盲配接头区（101），高频盲配接头区（101）中安装着多个盲配a接头（106）；盲配a接头（106）中，浮体（108）位于接头壳（107）内，浮体（108）与接头壳（107）之间安装着弹性件（112），芯体（115）自接头壳（107）及浮体（108）中间穿过，芯体（115）的外侧固定安装着浮头（116）；浮体（108）远离浮头（116）一侧中间开有柱状的第二空腔（114），弹性件（112）的初始长度等于第二空腔（114）的高度与盲配a接头（106）的设计浮动行程之和。

2.根据权利要求1所述的适用于射频集成电路测试机的高频负载板，其特征在于，还包括：多个定位销（105），定位销（105）设置在负载板（1）的两侧。

3.根据权利要求2所述的适用于射频集成电路测试机的高频负载板，其特征在于，还包括：两个以上的定位孔（104）。

4.根据权利要求2所述的适用于射频集成电路测试机的高频负载板，其特征在于，负载板（1）上还设有模拟连接区（102）和数字连接区（103）。

5.高频负载板紧固装置，其特征在于，包括：直线电机（301）、左滑块（303）、第一连杆（304）、第二连杆（305）、第三连杆（306）、第四连杆（307）、第五连杆（308）和右滑块（309），直线电机（301）通过左滑块（303）连接着第一连杆（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔宏志，胡培军，高媛，徐宝令，张海庆，郑洪义，董继刚，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：