一种MEMS压阻式气压高度计制造技术

本技术涉及气压高度计技术领域，具体为一种MEMS压阻式气压高度计，包括外壳一，所述外壳一的表面安装有屏幕，所述外壳一的表面开设有凹槽，所述外壳一的内壁活动连接有外壳二，所述外壳二的表面活动连接有按钮，所述外壳二的表面固定连接有凸块，所述外壳二的表面固定连接有主板，所述主板的表面焊接有压力传感器芯片。本技术通过在气压高度计中采用MEMS压阻式压力传感芯片，提高了精度与可靠性，在芯片中安装了高精度信号调理芯片，通过校准补偿算法进行温度补偿和零点漂移校准，提高了气压高度计的精度、一致性和可靠性，降低了漂移温度，通过外壳间活动连接，实现了气压高度计的便捷拆装，对维护修理及时响应。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及气压高度计，具体为一种mems压阻式气压高度计。

技术介绍

1、mems压阻式气压高度计是基于压阻原理，通过mems压阻式压力传感芯片测量当前高度的气压值，然后利用气压在垂直方向上随高度变化的分布规律，根据气体状态方程和已知的参考高度（通常是海平面高度）来计算出当前的高度值。

2、现有的气压高度计都未采用mems压阻式压力传感芯片，精度与可靠性较低，未安装高精度信号调理芯片，扩展度低，无法通过校准补偿算法进行温度补偿和零点漂移校准，使得精度低、一致性低、可靠性低和漂移温度高，未对传感器的封装形式进行扩展，无法满足不同体积应用场景的高度测量需求，且现有的气压高度计安装复杂，无法对维护修理及时响应。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种mems压阻式气压高度计，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的气压高度计都未采用mems压阻式压力传感芯片，精度与可靠性较低，未安装高精度信号调理芯片，无法通过校准补偿算法进行温度补偿和零点漂移校准，使得精度低、一致性低、可靠性低和漂移温度高且未对传感器的封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS压阻式气压高度计，包括外壳一（1），其特征在于：所述外壳一（1）的表面安装有屏幕（2），所述外壳一（1）的表面开设有凹槽（5），所述外壳一（1）的内壁活动连接有外壳二（3），所述外壳二（3）的表面活动连接有按钮（4），所述外壳二（3）的表面固定连接有凸块（6），所述外壳二（3）的表面固定连接有主板（7），所述主板（7）的表面焊接有压力传感器芯片（8）。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS压阻式气压高度计，其特征在于：所述屏幕（2）通过导线与主板（7）相连。

3.根据权利要求1所述的一种MEMS压阻式气压高度计，其特征在于：所述外壳二（3）的截面呈...

【技术特征摘要】

1.一种mems压阻式气压高度计，包括外壳一（1），其特征在于：所述外壳一（1）的表面安装有屏幕（2），所述外壳一（1）的表面开设有凹槽（5），所述外壳一（1）的内壁活动连接有外壳二（3），所述外壳二（3）的表面活动连接有按钮（4），所述外壳二（3）的表面固定连接有凸块（6），所述外壳二（3）的表面固定连接有主板（7），所述主板（7）的表面焊接有压力传感器芯片（8）。

2.根据权利要求1所述的一种mems压阻式气压高度计，其特征在于：所述屏幕（2）通过导线与主板（7）相连。

3.根据权利要求1所述的一种mems压阻式气压高度计，其特征在于：所述外壳二（3）的截面呈l字形。

4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓明，
申请(专利权)人：江苏三色堇微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：