监测面朝上抛光的厚度制造技术

一种化学机械抛光系统包括：支撑件，被配置为面朝上固持基板；抛光制品，具有与基板的暴露表面相比较小的抛光表面；端口，用于分配抛光液体；一个或多个致动器，用于使抛光表面与基板的暴露表面的第一部分接触并且产生基板与抛光垫以及光学透射聚合物窗之间的相对运动；原位光学监测系统；以及控制器，被配置为从光学原位监测系统接收信号并且基于信号来修改抛光参数。光学监测系统包括光源和检测器，原位光学监测系统被配置为引导来自支撑件上方的光束以冲击基板的暴露表面的非重叠第二部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及化学机械抛光的原位监测，并且具体地涉及面朝上抛光的层厚度监测。

技术介绍

1、集成电路通常通过在硅晶片上顺序沉积导电层、半导电层或绝缘层来在基板上形成。一个制造步骤涉及在非平坦表面上方沉积填料层并且平坦化填料层。对于某些应用，平坦化填料层，直到暴露出图案化层的顶表面。例如，导电填料层可以在图案化的绝缘层上沉积以填充绝缘层中的沟槽或孔洞。在平坦化之后，在绝缘层的凸起图案之间余留的金属层的部分形成在基板上的薄膜电路之间提供导电路径的通孔、插塞、以及线路。对于其他应用，诸如氧化物抛光，例如，通过抛光达预定时间段来平坦化填料层，用于在非平坦表面上方留下填料层的一部分。此外，通常需要基板表面的平坦化来用于光刻。

2、化学机械抛光(cmp)是一种被接受的平坦化方法。此平坦化方法通常需要将基板安装在载具或抛光头上。基板的暴露表面通常抵靠旋转抛光垫以“面朝下”定向放置。载具头提供穿过一个或多个压力致动器的可控负载以抵靠抛光垫推动基板。通常将研磨抛光浆料供应到抛光垫的表面。

3、为了补偿厚度的径向变化，归因于进入基板的变化或通过抛光装置导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种化学机械抛光系统，包括：

2.如权利要求1所述的系统，其中所述原位光学监测系统包括能移动为与所述基板的所述暴露表面的非重叠第二部分接触的光学透射聚合物窗，并且所述原位光学监测系统被配置为穿过所述光学透射聚合物窗引导光束且所述检测器被配置为穿过所述光学透射聚合物窗接收所述光束的反射。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述原位光学监测系统被配置为将光束穿过空气引导至所述基板的所述暴露表面上。

4.如权利要求3所述的系统，包括耦接到气体源的喷嘴，所述喷嘴被配置为将气体的喷流引导至所述基板的所述暴露表面上。

5.如权利要求1所述的系统，其中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种化学机械抛光系统，包括：

2.如权利要求1所述的系统，其中所述原位光学监测系统包括能移动为与所述基板的所述暴露表面的非重叠第二部分接触的光学透射聚合物窗，并且所述原位光学监测系统被配置为穿过所述光学透射聚合物窗引导光束且所述检测器被配置为穿过所述光学透射聚合物窗接收所述光束的反射。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述原位光学监测系统被配置为将光束穿过空气引导至所述基板的所述暴露表面上。

4.如权利要求3所述的系统，包括耦接到气体源的喷嘴，所述喷嘴被配置为将气体的喷流引导至所述基板的所述暴露表面上。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述原位光学监测系统包括阻障和通过所述阻障保持的透明液体，并且所述原位光学监测系统被配置为将光束穿过所述透明液体引导至所述基板的所述暴露表面上。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述抛光制品包括具有圆柱形抛光表面的辊，并且其中一个或多个致动器被配置为绕着平行于所述基板的所述暴露表面的第一轴旋转所述圆柱形抛光表面，所述被配置为将光束穿过空气引导至所述基板的所述暴露表面上。

7.如权利要求6所述的系统，其中所述抛光参数包括所述辊的旋转速率或所述轴相对于所述基板的半径的角。

8.如权利要求6所述的系统，其中所述辊具有大于其直径的长度。

9.如权利要求1所述的系统，其中所述抛光制品包括具有平坦抛光表面以接触所述基板的所述暴...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·J·布朗，C·偌德瑞格，E·A·米克海利琴科，B·A·斯韦德克，T·H·奥斯特海德，D·J·本韦格努，L·卡鲁比亚，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：