颗粒的杨氏弹性模量测量方法、装置、设备与存储介质制造方法及图纸

技术编号:44475320 阅读:24 留言:0更新日期:2025-03-04 17:44
本发明专利技术提供了一种颗粒的杨氏弹性模量测量方法、装置、设备与存储介质,该方法包括:根据利用数码显微镜对待测颗粒进行长度测量得到的长轴长度和短轴长度、以及利用数码显微镜拍摄待测颗粒得到的正视轮廓图和侧视轮廓图、预设像素长度,确定待测颗粒的等效曲率半径;根据等效曲率半径、利用数据采集器获取到的位移传感器对接触平板进行位移量测得到的总位移、利用数据采集器获取到的荷载传感器测量的对待测颗粒被施加的荷载、预设参数,确定待测颗粒与接触平板接触的折合模量;根据折合模量、待测颗粒的泊松比、接触平板的杨氏弹性模量和泊松比,确定待测颗粒的杨氏弹性模量,降低了颗粒的杨氏弹性模量的测量成本和测量难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料力学测试,尤其涉及一种颗粒的杨氏弹性模量测量方法、装置、设备与存储介质


技术介绍

1、在颗粒集合体的细观力学分析和离散元模拟、以及颗粒材料在石油工程中作为支撑剂的力学分析等研究中,需要测量颗粒的杨氏弹性模量,以杨氏弹性模量作为力学参数进行上述研究。

2、现有杨氏弹性模量的测量方式,如静态拉伸、压缩法、动态共振法、纳米压痕方法。其中,由于静态拉伸、压缩法、动态共振法等均对颗粒的形状、大小的要求较多,均无法直接应用于所有颗粒的杨氏弹性模量的测量,通用性差;纳米压痕方法虽然可以对颗粒的杨氏弹性模量进行测量,但由于纳米压痕法所使用到的纳米压痕仪的价格昂贵,导致通过纳米压痕法测量颗粒的杨氏弹性模量的测量成本较高,并且纳米压痕法对待测量的颗粒的表面要进行表面抛光处理,对光滑度要求较高、实验操作复杂,导致通过纳米压痕法测量颗粒的杨氏弹性模量的测量不够便捷的问题。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种颗粒的杨氏弹性模量测量方法、装置、设备与存储介质,能够精准控制与颗粒的接触条件,实现高效、准确本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种颗粒的杨氏弹性模量测量方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,所述根据所述长轴长度、所述短轴长度、所述正视轮廓图、所述侧视轮廓图和预设像素长度,确定所述待测颗粒的等效曲率半径,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,所述根据所述图长轴、所述第一拟合圆、所述第二拟合圆和所述预设像素长度,确定所述待测颗粒的第一上曲率半径和第一下曲率半径,包括:

4.根据权利要求2所述的方法,所述根据所述图短轴、所述第三拟合圆、所述第四拟合圆和所述预设像素长度,确定所述待测颗粒的第二上曲率半径和第二下曲率半径,包括:

5.根据权利要...

【技术特征摘要】

1.一种颗粒的杨氏弹性模量测量方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,所述根据所述长轴长度、所述短轴长度、所述正视轮廓图、所述侧视轮廓图和预设像素长度,确定所述待测颗粒的等效曲率半径,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,所述根据所述图长轴、所述第一拟合圆、所述第二拟合圆和所述预设像素长度,确定所述待测颗粒的第一上曲率半径和第一下曲率半径,包括:

4.根据权利要求2所述的方法,所述根据所述图短轴、所述第三拟合圆、所述第四拟合圆和所述预设像素长度,确定所述待测颗粒的第二上曲率半径和第二下曲率半径,包括:

5.根据权利要求2所述的方法,所述等效曲率半径包括上等效曲率半径和下等效曲率半径,所述根据所述第一上曲率半径、所述第一下曲率半径、所述第二上曲率半径和所述第二下...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓益兵张姣贾敏才刘春龙刘波
申请(专利权)人:上海城建职业学院
类型:发明
国别省市:

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