【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例大体涉及用于清洁经处理的晶片的设备和方法，并且更特定而言，涉及非接触式清洁系统及用于处理晶片的方法。
技术介绍
1、在各种情况下，在处理晶片用于电气装置之前，清洁晶片来从晶片移除任何污染。在一个或多个实施例中，诸如化学擦光和/或刷擦洗的清洁方法可以用于清洁晶片。然而，这些清洁方法可导致在对应的清洁工艺之后颗粒再次附着到晶片。例如，用于这些清洁工艺的接触介质(例如，擦光球和/或清洁刷)可能是污染源。颗粒可导致晶片不能支持包括模拟、逻辑和/或先进的存储器应用的处理。因此，经处理的晶片的产量将受负面影响。
2、因此，需要改进的清洁工艺，该清洁工艺可用于在晶片经历进一步处理之前从经清洁的晶片移除颗粒。
技术实现思路
1、在一个示例中，清洁模块包含晶片夹持装置。该晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁。环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，该成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板...
【技术保护点】
1.一种清洁模块，包括：
2.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述多个夹持销中的每一个夹持销穿过所述第一板组件中的相应开口。
3.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述第二板组件进一步包括被配置为接触所述接取杯的一个或多个特征。
4.如权利要求3所述的清洁模块，其中所述一个或多个特征被配置为接触所述接取杯，并且相对于所述第一板组件的移动停止所述第二板组件的移动。
5.权利要求3所述的清洁模块，其中所述多个夹持销中的每一个夹持销耦接到被配置为接触所述接取杯的相应组件。
6.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种清洁模块，包括：
2.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述多个夹持销中的每一个夹持销穿过所述第一板组件中的相应开口。
3.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述第二板组件进一步包括被配置为接触所述接取杯的一个或多个特征。
4.如权利要求3所述的清洁模块，其中所述一个或多个特征被配置为接触所述接取杯，并且相对于所述第一板组件的移动停止所述第二板组件的移动。
5.权利要求3所述的清洁模块，其中所述多个夹持销中的每一个夹持销耦接到被配置为接触所述接取杯的相应组件。
6.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述第一板组件经由一个或多个弹簧机构连接至所述第二板组件。
7.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述第二板组件经由一个或多个弹簧机构耦接到所述接取杯。
8.如权利要求7所述的清洁模块，其中所述一个或多个弹簧机构被配置为：基于所述第一板组件与所述第二板组件相距所述第二距离而压缩；以及
9.如权利要求1所述的清洁模块，其中：
10.如权利要求1所述的清洁模块，进一步包括：
11.如权利要求1所述的清洁模块，进一步包括驱动电机，所述驱动电机被配置...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·兰加拉简，A·布兰克，E·戈卢博夫斯基，B·C·加嘎纳坦，S·M·苏尼卡，E·米克海利琴科，M·A·安德森，J·P·多明，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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