无线IC器件及电子设备制造技术

本发明专利技术得到一种无线ＩＣ器件、以及装载该无线１Ｃ设备的电子设备，它可以达到小型化，无线ＩＣ的安装容易，低成本，且消除了无线ＩＣ的因静电所引起的毁坏的可能性。无线１Ｃ设备包括：处理收发信号的无线ＩＣ芯片（５）；以及包含具有电感元件的谐振电路的供电电路基板（１０）。在供电电路基板（１０）的表面设置与谐振电路进行电磁场耦合的供电用电极（１９ａ）、（１９ｂ）。供电用电极（１９ａ）、（１９ｂ）与设置在印制电路布线基板（２０）的辐射板（２１ａ）、（２１ｂ）进行电磁场耦合。利用由辐射板（２１ａ）、（２１ｂ）接收的信号，无线ＩＣ芯片（５）动作，来自该无线ＩＣ芯片（５）的响应信号从辐射板（２１ａ）、（２１ｂ）向外部辐射。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无线IC器件，特别是具有用于RFID (Radio Frequency Identification,射频识别)系统的无线IC的无线IC器件、以及电子设备。
技术介绍
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种将产生感应电磁场的读写器 与贴在物品或容器等上的储存规定信息的IC芯片(也称作IC标签、无线IC 器件)以非接触方式进行通信、传输信息的RFID系统。作为装载IC芯片的无线IC器件，以往已知一种如专利文献1所披露的无 线IC标签，该无线IC标签在介质基板设置偶极子天线(由一对主天线元件与 匹配部组成)，将标签IC与偶极子天线的端部电连接。匹配部配置在标签IC 与主天线元件之间，具有使两者阻抗匹配的功能。然而，在该无线IC标签中具有以下的问题。(1)由于将匹配部与主天线 元件在单独的基板上相邻而形成，因此无线IC标签的尺寸变大。(2)需要在 形成于配置有主天线元件及匹配部的较大的基板上的电极安装微小的无线IC 芯片，需要高精度的安装设备，以及由于安装时需要位置对齐的时间，因此制 造时间变长，无线IC标签的成本上升。(3)由于主天线元件与无线IC芯片 在电导通的状态下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线ＩＣ器件，其特征在于，包括：　处理收发信号的无线ＩＣ；　具有包含在与所述无线ＩＣ直流导通的状态下连接的电感元件的供电电路、并在基板表面或者基板内部设置与该电感元件进行耦合的供电用电极的供电电路基板；以及　与所述供电 用电极进行电磁场耦合的辐射板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：池本伸郎，石野聪，道海雄也，加藤登，片矢猛，木村育平，田中干子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]