【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、尽管铅传统上已用于许多工业应用中，但目前的法规已要求在大多数商业产品中消除和/或逐步淘汰铅。焊接应用，特别是在电子和车辆制造中，已经受到铅禁令的严重影响。已经开发了许多传统铅基焊料的替代物，sn/ag/cu(sac)体系是使用最广泛的，但是许多已经表现出使它们不适合在某些应用中使用的缺点，诸如过高的费用(添加的每重量％的银大致使成本加倍，并且锡也很昂贵)、高共晶熔点、以及对于包含高百分比锡的锡基焊料的潜在晶须生长。
2、含有金属纳米颗粒的组合物开始用作传统焊接材料的替代物。这种组合物越来越多地被称为烧结金属体系。尺寸为约100nm或更小的金属纳米颗粒，特别是尺寸为约20nm或更小的金属纳米颗粒，与相应的块状金属相比可表现出明显的熔点降低，从而允许金属纳米颗粒在与传统焊接材料相当的温度下拟液化(pseudo-liquefied)和固结。例如，由于球形铜纳米颗粒的高热导率和电导率以及铜的相对低成本的益处，因此该金属作为替代焊接材料已被广泛研究。一旦在融合温度或高于融合温度下发生金属固结，所得金属基体的熔点恢复至接...
【技术保护点】
1.一种组合物，所述组合物包含：
2.根据权利要求1所述的组合物，其中至少大部分所述金属纳米颗粒为板状纳米颗粒。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中至少约80％的所述金属纳米颗粒为板状纳米颗粒。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约5nm至约40nm的纵向厚度。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约1至约100的纵向纵横比。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约10nm至约400nm的最大尺寸。
7.根据权利要求...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种组合物，所述组合物包含：
2.根据权利要求1所述的组合物，其中至少大部分所述金属纳米颗粒为板状纳米颗粒。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中至少约80％的所述金属纳米颗粒为板状纳米颗粒。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约5nm至约40nm的纵向厚度。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约1至约100的纵向纵横比。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约10nm至约400nm的最大尺寸。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的组合物，其中所述多个金属纳米颗粒还包含多个基本上球形的金属纳米颗粒。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的组合物，其中所述金属纳米颗粒包含铜纳米颗粒。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的组合物，其中所述至少一种表面活性剂包括至少一种胺表面活性剂。
10.根据权利要求9所述的组合物，其中所述至少一种胺表面活性剂包括两种或更多种胺表面活性剂。
11.根据权利要求9所述的组合物，其中所述至少一种胺表面活性剂包含一种或多种支链胺。
12.根据权利要求1-6中任一项所述的组合物，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约180℃至约240℃的融合温度。
13.一种纳米颗粒糊剂，所述纳米颗粒糊剂包含根据权利要求1-6中任一项所述的组合物。
14.一种可喷雾制剂，所述可喷雾制剂包含根据权利要求1-6中任一项所述的组合物。
15.一种油墨，所述油墨包含根据权利要求1-6中任一项所述的组合物。
16.一种方法，所述方法包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其中固结所述金属纳米颗粒包括将所述组合物加热至所述金属纳米颗粒的融合温度以上。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述板状纳米颗粒具有范围为约180℃至约240℃的融合温度。
19.根据权利要求16所述的方法，其中所述多个金属纳米颗粒还包含多个基本上球形的金属纳米颗粒。
20.根据权利要求16所述的方法，其中所述金属纳米颗粒包含铜纳米颗粒。
21.根据权利要求16所述的方法，其中所述至少一种表面活性剂包括至少一种胺表面活性剂。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述至少一种胺表面活性剂包括两种或更多种胺表面活性剂。
23.根据权利要求21所述的方法，其中所述至少一种胺表面活性剂包含一种或多种支链...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·M·斯托尔滕贝里，雅佛地·A·辛，玛丽亚·帕连，罗梅尔·拉坎杜拉，阿龙·塞诺，
申请(专利权)人：库普利昂公司，
类型：发明
国别省市：
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