一种墙砖粘结层厚度可调点挂件制造技术

技术编号:44447374 阅读:19 留言:0更新日期:2025-02-28 18:53
本申请提供了一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,包括第一构件、第二构件。其中,第一构件的截面成U型,第一构件包括底板以及设置于底板两边的第一插板,底板上开设有若干安装孔,第一插板的外侧设置有等距排列的若干插槽。第二构件的截面成U型,第二构件包括盖板以及设置于盖板两边的第二插板,第二插板的内侧设置有等距排列的若干插槽,且第二插板上的插槽于第一插板的插槽插接配合。本申请提供的墙砖粘结层厚度可调点挂件,利用第一构件与第二构件进行垫高,大幅缩减干挂胶需要垫高的厚度,进而缩减干挂胶的厚度,避免出现因挂胶粘结层太厚而脱落的现象,确保墙砖点挂的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及装修施工,尤其涉及一种墙砖粘结层厚度可调点挂件


技术介绍

1、在点挂墙砖施工过程中,施工人员使用墙砖粘结层厚度可调点挂件,粘结层在10mm~50mm之间,可以调节瓷砖粘结层厚度,超过60 mm厚的干挂墙砖,就会使用角铁焊接骨架做干挂墙。由于在施工10mm~60mm厚点挂墙砖时,无法使用角铁焊骨架干挂技术,施工人员通常会使用大量干挂胶垫高,以达到需要的厚度,进而导致干挂胶粘结层太厚而容易脱落,进而导致墙砖点挂质量达不到要求。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,用以解决传统的点挂墙砖施工过程中,采用大量干挂胶垫高至目标厚度,导致干挂胶粘结层太厚而容易脱落,进而导致墙砖点挂质量达不到要求的技术问题。

2、为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,所述墙砖粘结层厚度可调点挂件包括:

3、第一构件,所述第一构件的截面成u型,所述第一构件包括底板以及设置于所述底板两边的第一插板,所述底板上开设有若干安装孔,所述第一插板的外侧设置有等距排列的若干插槽;

4、第二构件,所述第二构件的截面成u型,所述第二构件包括盖板以及设置于所述盖板两边的第二插板,所述第二插板的内侧设置有等距排列的若干插槽,且所述第二插板上的插槽于所述第一插板的插槽插接配合。

5、在一个实施例中,所述插槽的宽度以及相邻插槽之间的间距均为3cm。

6、在一个实施例中,所述第一构件与所述第二构件均采用钢材制成。

7、在一个实施例中,所述盖板的表面设置有喷砂层。

8、在一个实施例中,所述底板以及所述盖板均为方形板,所述底板上四个角上以及中心均设置有所述安装孔。

9、在一个实施例中,所述底板与所述第一插板连接位置以及所述盖板与第二插板的连接位置均设置有圆弧倒角。

10、本技术实施例中上述的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

11、本技术实施例提供的墙砖粘结层厚度可调点挂件,当需要施工10mm~60mm厚点挂墙砖时,先利用膨胀螺丝将第一构件固定至待施工的墙体上,而后根据需要施工的厚度,将第二构件的第二插板插接至第一构件的第一插板上,以固定第二构件,而后在第二构件的盖板上涂抹干挂交即可进行墙砖点挂施工,利用第一构件与第二构件进行垫高,大幅缩减干挂胶需要垫高的厚度,进而缩减干挂胶的厚度,避免出现因挂胶粘结层太厚而脱落的现象,确保墙砖点挂的质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于,所述墙砖粘结层厚度可调点挂件包括:

2.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于,所述墙砖粘结层厚度可调点挂件包括:

2.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种墙砖粘结层厚度可调点挂件,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓明马万里雷勇华
申请(专利权)人:江西省电力装璜有限责任公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1