综合散热模组制造技术

本申请涉及计算机配件技术领域，公开了综合散热模组，包括：导热管，其中部设置有导热板一；导热块，其外部设置有导热柱，且所述导热块和导热柱均安装在导热板一的中部，且导热块和导热柱与导热管的外壁接触；延展板一，其外部一侧设有延展板二，所述延展板一和延展板二分别位于导热板一顶面的两侧，且延展板一和延展板二与导热柱外部连接，用于将导热板一的热量经过延展板一、延展板二和导热柱引导至导热管。通过导热块、导热柱以及延展板一和延展板二可形成多路径热传导，使热量能够分散传导至导热管，因此避免单一通道的热量集中的问题，从而加速整体散热过程，有效降低散热组件的热负荷，延长了电子元件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机配件，具体为综合散热模组。

技术介绍

1、综合散热模组是一种集成多种导热和散热部件的装置，主要用于电子设备的散热管理。随着计算机和电子设备性能的不断提升，元器件的功率和热量输出显著增加，为保证设备在高温环境下的持续稳定运行，散热模组在散热效率和结构设计上显得尤为关键。综合散热模组通过优化热量传导路径和增加散热表面积，确保了高效的热量传递和释放，防止设备因过热而发生性能下降或损坏，广泛应用于计算机、服务器、通信设备等高散热需求的电子产品中。

2、目前，散热模组通常由导热管、导热板和导热块等部件组成。这些部件在结构上形成了完整的导热路径，通过导热板将热量从热源传递至导热管，然后再通过鳍片等结构将热量散发到空气中，以实现快速散热。导热管和导热板是主要的热量传导部件，鳍片负责增加散热面积，而导热块则有助于增大与热源的接触面积，从而提高散热效率。

3、在现有的散热模组技术中，导热板和导热管之间的接触面积通常较小，限制了热量的有效传递。由于导热板与导热管在结构上往往仅依靠部分区域的接触进行热传导，导致热阻增加，热量无法顺利传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.综合散热模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的综合散热模组，其特征在于，所述导热管(1)一侧的顶面设置有盖板(8)，所述盖板(8)固定连接在导热板一(2)的顶面，所述盖板(8)的底面开设有凹槽二(10)，所述导热管(1)一侧的顶面位于凹槽二(10)的内部。

3.根据权利要求1所述的综合散热模组，其特征在于，所述导热板一(2)顶面的中部开设有凹槽一(9)，所述导热管(1)一侧的底面固定连接在凹槽一(9)的内部，且所述导热块(4)固定在凹槽一(9)中部，所述导热柱(5)固定在凹槽一(9)的侧壁。

4.根据权利要求2所述的综合散热模组，其特征...

【技术特征摘要】

1.综合散热模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的综合散热模组，其特征在于，所述导热管(1)一侧的顶面设置有盖板(8)，所述盖板(8)固定连接在导热板一(2)的顶面，所述盖板(8)的底面开设有凹槽二(10)，所述导热管(1)一侧的顶面位于凹槽二(10)的内部。

3.根据权利要求1所述的综合散热模组，其特征在于，所述导热板一(2)顶面的中部开设有凹槽一(9)，所述导热管(1)一侧的底面固定连接在凹槽一(9)的内部，且所述导热块(4)固定在凹槽一(9)中部，所述导热柱(5)固定在凹槽一(9)的侧壁。

4.根据权利要求2所述的综合散热模组，其特征在于，所述盖板(8)外壁的底部固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)的中部设置有螺钉一(12)，所述螺钉一(12)与导热板一(2)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的综合散热模组，其特征在于，所述导热板二(3)顶面的中部固定连接有弧形板(13)，且所述弧形板(13)与导热管(1)中部的外壁相接触。

6.根据权利要求5所述的综合散...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小明，朱家亨，李军辉，
申请(专利权)人：安徽维鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：