【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装联，具体涉及控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法及工装。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展，电子产品也向小型化、高集成、高可靠的方法快速发展。传统的电路沿产品平面方向传输，存在占用面积大的问题，采用垂直互联结构可以有效压缩相对占用面积，实现电子产品的小型化、高集成。毛纽扣包括绝缘体以及安装在绝缘体内的弹性针，通过毛纽扣的轴向端面与对应微带板焊盘接触，可以实现板间的无焊接垂直互联，在小型化和高集成的场合，无论是射频还是低频领域，均越来越受到推崇和广泛应用。
2、在微波电路中，为保证微带板良好的接地和散热性，同时增加微带板的刚性，微带板与金属载体之间一般采用大面积焊接方式连接固定；同时，在金属载体中布设一个或多个毛纽扣安装孔，借助毛纽扣实现微带板与微带板之间的垂直互联。然而，在微带板与金属载体大面积焊接时，熔融焊料容易流淌，导致毛纽扣安装孔内焊料堆积、连接短路等一系列问题。
3、为解决上述问题，目前一般采用增加阻焊、减少焊料量、控制焊接温度、等控制措施，但仍有30％～50％的概率会出现...
【技术保护点】
1.一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，所述步骤S1中，微带板的焊接面和金属板的焊接面均经过表面涂镀，涂镀方式为镀金、化金、镀镍金、镀银或镀锡。
3.如权利要求1所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，所述步骤S2中，焊料为锡基共晶焊料。
4.如权利要求1所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，所述步骤S5中，焊接方法为真空汽相焊、回流焊接和低温真空钎焊...
【技术特征摘要】
1.一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，所述步骤s1中，微带板的焊接面和金属板的焊接面均经过表面涂镀，涂镀方式为镀金、化金、镀镍金、镀银或镀锡。
3.如权利要求1所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，所述步骤s2中，焊料为锡基共晶焊料。
4.如权利要求1所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法，其特征在于，所述步骤s5中，焊接方法为真空汽相焊、回流焊接和低温真空钎焊中的一种，焊接峰值温度设置在焊料熔点以上20℃～30℃。
5.一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的焊接工装，其特征在于，包括塞帽、塞柱和透气孔，所述焊接工装为一体加工成型，材料为聚四氟乙烯，所述焊接工装通过塞柱与微带板和金属板连接。
6.如权利要求5所述的一种控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的焊接工装，其特征在于，所述微带板的焊接面设有一个或多个毛纽扣安装接触焊盘和微带板螺钉安装孔，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋惠东，李苗，孙晓伟，赵丹，付任，胡梦园，王彪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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