一种陶瓷劈刀的陶瓷材料配制方法及材料制备设备技术

本发明专利技术涉及陶瓷材料制备技术领域，公开了一种陶瓷劈刀的陶瓷材料配制方法及材料制备设备。本发明专利技术将陶瓷原料与塑料原料之间使用陶瓷劈刀的材料制备设备进行混合，获得高混合度的陶瓷‑塑料混合原料，然后经过密炼、改性，实现陶瓷‑塑料复合材料的精密注射成型，使复合陶瓷材料具备塑料特性。原材料的翻转混合的过程中，破碎内筒两端的原材料在两端的加压输送段的输送下向破碎混合腔输送，使得从两侧不断输入的原材料能够在破碎混合腔内部积攒并在逐渐增大的压力作用下破碎，并通过中央搅拌段配合破碎内筒的转动，将逐渐破碎的原材料进行充分混合，而有效保证生产陶瓷劈刀的陶瓷材料在较低粒度下的混合均匀程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷材料制备，具体为一种陶瓷劈刀的陶瓷材料配制方法及材料制备设备。

技术介绍

1、半导体陶瓷劈刀，也称为陶瓷毛细管或瓷嘴，是一种用于半导体封装领域引线键合过程中的焊接工具。它属于精密微结构陶瓷部件，具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点。陶瓷劈刀在微电子加工领域中发挥了极其重要的作用，尤其是在微电子封装技术中，它是实现芯片与引脚形成电子互联的主要封装技术；陶瓷劈刀主要应用于半导体ic芯片封装、led光电封装领域。在芯片封装中，引线键合是封装内部连接的主流方式，占比达九成以上。陶瓷劈刀作为引线键合过程的关键工具，其性能和选型决定着引线键合的可靠性、经济性和灵活性。

2、陶瓷劈刀的主要制造材料是氧化铝，高密度细颗粒的氧化铝陶瓷具有很强的耐磨损和抗氧化能力，并且易于清洁。在氧化铝的基础上添加氧化锆、氧化铬等元素后，陶瓷劈刀的分子结构会更加紧凑、硬度更高、更耐磨损、寿命延长；其中，在陶瓷劈刀的制备过程中，原料的混合均匀性是陶瓷劈刀在生产成型的最重要的影响因素之一，在陶瓷劈刀的原料混合过程中，多采用陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷劈刀的陶瓷材料配制方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.一种陶瓷劈刀的材料制备设备，用于配制如权利要求1中所述的陶瓷劈刀的陶瓷材料，其特征在于，包括：固定支座(1)，所述固定支座(1)顶端转动设置有制备外筒(2)，所述制备外筒(2)内部固定设置有破碎内筒(3)，所述制备外筒(2)的一端一侧设置有外部驱动机构(4)，所述外部驱动机构(4)能够驱动所述制备外筒(2)和所述破碎内筒(3)同步转动；

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷劈刀的材料制备设备，其特征在于：所述外部驱动机构(4)包括外部驱动电机(41)、调速器(42)和驱动齿轮(43)，所述制备外筒(2...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷劈刀的陶瓷材料配制方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.一种陶瓷劈刀的材料制备设备，用于配制如权利要求1中所述的陶瓷劈刀的陶瓷材料，其特征在于，包括：固定支座(1)，所述固定支座(1)顶端转动设置有制备外筒(2)，所述制备外筒(2)内部固定设置有破碎内筒(3)，所述制备外筒(2)的一端一侧设置有外部驱动机构(4)，所述外部驱动机构(4)能够驱动所述制备外筒(2)和所述破碎内筒(3)同步转动；

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷劈刀的材料制备设备，其特征在于：所述外部驱动机构(4)包括外部驱动电机(41)、调速器(42)和驱动齿轮(43)，所述制备外筒(2)靠近所述外部驱动机构(4)的一侧设置有从动环板(21)，所述从动环板(21)与所述驱动齿轮(43)之间齿轮啮合；

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷劈刀的材料制备设备，其特征在于：所述破碎搅拌机构(6)包括搅拌主轴(63)，所述搅拌主轴(63)外侧并且位于所述输送混合腔(31)内部设置有搅拌绞龙(64)，所述搅拌绞龙(64)的外端与所述输送混合腔(31)之间紧贴；

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷劈刀的材料制备设备，其特征在于：所述搅拌主轴(63)外侧并且位于所述输送混合腔(31)内部设置有若干个搅拌杆(65)，各个所述搅拌杆(65)远离所述搅拌主轴(63)的一端均设置有搅拌叶片(66)；

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷劈刀的材料制备设备，其特征在于：所述进料机构(5)均包括投放箱(51)、开放进料筒(52)和进料绞龙(53)，所述开放进料筒(52)一端与所述破碎内筒(3)的端部之间连通，所述开放进料筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高亮，卫秀娟，
申请(专利权)人：苏州金瓷半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：