【技术实现步骤摘要】
本技术涉及膏体包装机设备，具体为一种用于膏体包装机的料斗。
技术介绍
1、膏体包装机是一种自动化程度较高的包装机械，主要的功能有自动制袋、定量灌装、光电识别、热封、打码等功能，广泛应用于食品、制药、农药、化工等行业，而料斗为膏体包装机所必备的部件之一。
2、现如今市面上膏体包装机的料斗虽然种类繁多，但多数只是形式上的变化，其功能并没有太大的改变，现如今膏体包装机的料斗结构较为单一，当膏体包装机灌装速度较慢或者周围温度较低时，膏体容易在料斗内部冷凝冻结，进而影响最终的下料效率，因此需要一种用于膏体包装机的料斗来改变现状。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于膏体包装机的料斗，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种用于膏体包装机的料斗,包括料斗以及密封盖，所述料斗基面设有控制器，所述料斗顶部左右两端开设有卡槽，所述料斗底端基面设有观察口，所述料斗内部设有搅拌腔和下料腔，所述下料腔底端开设有出料口，所...
【技术保护点】
1.一种用于膏体包装机的料斗,包括料斗(1)以及密封盖(2)，其特征在于：所述料斗(1)基面设有控制器(3)，所述料斗(1)顶部左右两端开设有卡槽(4)，所述料斗(1)底端基面设有观察口(5)，所述料斗(1)内部设有搅拌腔(101)和下料腔(102)，所述下料腔(102)底端开设有出料口(6)，所述出料口(6)外端连接有连接法兰(7)，所述连接法兰(7)顶端固定有连接螺栓(8)，所述出料口(6)一端设有电磁阀(9)，所述料斗(1)的外端固定连接有加固条(10)，所述下料腔(102)内端设有加热层(11)和防粘层(12)，所述下料腔(102)内部设有排料板(13)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于膏体包装机的料斗,包括料斗(1)以及密封盖(2)，其特征在于：所述料斗(1)基面设有控制器(3)，所述料斗(1)顶部左右两端开设有卡槽(4)，所述料斗(1)底端基面设有观察口(5)，所述料斗(1)内部设有搅拌腔(101)和下料腔(102)，所述下料腔(102)底端开设有出料口(6)，所述出料口(6)外端连接有连接法兰(7)，所述连接法兰(7)顶端固定有连接螺栓(8)，所述出料口(6)一端设有电磁阀(9)，所述料斗(1)的外端固定连接有加固条(10)，所述下料腔(102)内端设有加热层(11)和防粘层(12)，所述下料腔(102)内部设有排料板(13)，所述料斗(1)的内部顶端和底端分别设有高料位传感器(14)和低料位传感器(15)，所述密封盖(2)两端活动连接有连接件(16)，所述连接件(16)底端连接有卡块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗，其特征在于：所述加热层(11)内端设有电加热丝，所述电加热丝一端电性连接有温控器，所述温控器电性连接控制器(3)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵智军，滕琳艳，曾云珍，汤志华，刘伟明，李检香，汪太春，
申请(专利权)人：辽宁康宁药业有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。