一种减少中心出光的LED封装器件制造技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，具体公开了一种减少中心出光的LED封装器件，包括：支架、LED芯片、固晶胶层、光阻挡层以及封装胶层；所述支架内设有呈碗状的空腔，且所述LED芯片的一侧与所述空腔底部贴合，所述LED芯片的另一侧与所述固晶胶层的一侧贴合，所述固晶胶层的一侧与所述光阻挡层的一侧贴合，所述封装胶层的另一侧朝向所述支架开口处，所述封装胶层覆盖在所述LED芯片、所述固晶胶层、所述光阻挡层表面，且所述封装胶层的表面与所述支架开口边缘处齐平。本发明专利技术引入光阻挡层，该封装器件能够显著减少LED芯片中心区域的光线输出，使得光线分布更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led，具体为一种减少中心出光的led封装器件。

技术介绍

1、传统的led封装器件在发光时，往往存在中心亮度过高、光线分布不均的问题，这不仅影响了led器件的视觉效果，还可能对周围环境造成不必要的眩光或光污染。因此，如何设计一种能够有效减少中心出光、提高光线均匀性的led封装器件，成为当前led
亟待解决的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的问题，本专利技术的目的是提供一种减少中心出光的led封装器件。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种减少中心出光的led封装器件，包括：

3、支架、led芯片、固晶胶层、光阻挡层以及封装胶层；

4、所述支架内设有呈碗状的空腔，且所述led芯片的一侧与所述空腔底部贴合，所述led芯片的另一侧与所述固晶胶层的一侧贴合，所述固晶胶层的一侧与所述光阻挡层的一侧贴合，所述封装胶层的另一侧朝向所述支架开口处，所述封装胶层覆盖在所述led芯片、所述固晶胶层、所述光阻挡层表面，且所述封装胶层的表面与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的减少中心出光的LED封装器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的减少中心出光的LED...

【技术特征摘要】

1.一种减少中心出光的led封装器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的减少中心出光的led封装器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的减少中心出光的led封装器件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的减少中心出光的led封装器件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的减少中心出光的led封装器件，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰淳，万垂铭，徐波，徐凯雄，曾照明，侯宇，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：