【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀槽，尤其涉及一种高纵横比电镀槽。
技术介绍
1、pcb板的电镀工艺流程中，传统的龙门垂直电镀中量产线的纵横比最高达到25:1，随着ate技术的发展，基站板、汽车板等为了增加安全可靠性，主板层数大幅度增加到16层以上或更高，所以在元器件连接孔不改变的情况下，纵横比也随之增加，当前的电镀技术应用中，市场需求已经达到40:1的量产需求，以及50:1以上打样需求，在具体的设备中，传统电镀槽内仅靠侧喷摇摆来提升灌孔能力的设备，已经无法满足现有高纵横比的工艺需求。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可显著提高灌孔能力、能满足高纵横比工艺需求的电镀槽。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。
3、一种高纵横比电镀槽，其包括有电镀槽和设于电镀槽上方的横移运动机构，所述横移运动机构的下端设有用于装夹工件的装夹机构，所述横移运动机构包括用于驱使所述装夹机构前后摇摆的前后摆动机构以及用于驱使所述装夹机构左右摇摆的左右摆动机构...
【技术保护点】
1.一种高纵横比电镀槽，其特征在于，包括有电镀槽（1）和设于电镀槽（1）上方的横移运动机构（2），所述横移运动机构（2）的下端设有用于装夹工件的装夹机构（3），所述横移运动机构（2）包括用于驱使所述装夹机构（3）前后摇摆的前后摆动机构（4）以及用于驱使所述装夹机构（3）左右摇摆的左右摆动机构（5），所述电镀槽（1）内设有至少一个侧喷机构（6）和至少一个底喷机构（7），所述侧喷机构（6）上的第一喷头（60）朝向所述装夹机构（3）装夹的工件的侧面，所述底喷机构（7）设于所述电镀槽（1）的底部，且所述底喷机构（7）上的第二喷头（70）朝上设置。
2.如权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种高纵横比电镀槽，其特征在于，包括有电镀槽（1）和设于电镀槽（1）上方的横移运动机构（2），所述横移运动机构（2）的下端设有用于装夹工件的装夹机构（3），所述横移运动机构（2）包括用于驱使所述装夹机构（3）前后摇摆的前后摆动机构（4）以及用于驱使所述装夹机构（3）左右摇摆的左右摆动机构（5），所述电镀槽（1）内设有至少一个侧喷机构（6）和至少一个底喷机构（7），所述侧喷机构（6）上的第一喷头（60）朝向所述装夹机构（3）装夹的工件的侧面，所述底喷机构（7）设于所述电镀槽（1）的底部，且所述底喷机构（7）上的第二喷头（70）朝上设置。
2.如权利要求1所述的高纵横比电镀槽，其特征在于，所述电镀槽（1）内设有两个侧喷机构（6），两个侧喷机构（6）对称设于所述装夹机构（3）装夹的工件的前后两侧。
3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：林继彪，康享平，李自勇，
申请(专利权)人：保德汇智科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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