一种转接接头组件、键盘膜机械转接装置及电子设备制造方法及图纸

本公开提供了一种转接接头组件、键盘膜机械转接装置及电子设备，涉及电子设备领域。转接接头组件包括容置结构、第一连接片、第二连接片和金属片，容置结构包括第一安装位和与第一安装位相对且分离设置的第二安装位；第一连接片连接于第一安装位，并与容置结构形成第一插拔凹槽；第二连接片连接于第二安装位，并与容置结构形成第二插拔凹槽；金属片穿透设置于第一安装位与第二安装位之间，并分别伸入第一插拔凹槽和第二插拔凹槽。采用本公开的转接接头组件，能够将带有柔性印刷电路的键盘膜通过软排线与主板连接器连接，能够减少原有柔性印刷电路在键盘系统端内的折叠或翻转，且能够节省柔性印刷电路的长度，进一步节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种转接接头组件、键盘膜机械转接装置及电子设备。

技术介绍

1、目前，笔记本键盘使用的是薄膜方案，由于一款键盘可以共用很多机种，每个机种的键盘均需连接其所在设备的主板，由于每个机种主板上的主板连接器设置位置不同，导致带有相同长度柔性印刷电路的同一款薄膜无法满足不同位置主板连接器的连接，可以理解为，同一款薄膜无法适配所有机种。

2、现有解决方案：a.新开很多薄膜造型，每一机种适配一种薄膜造型，即，带有某一规格长度柔性印刷电路的薄膜造型；b.一款薄膜经人工折叠多次后进行使用。实际应用过程中，前者需要新开模具，不同薄膜造型的开模成本增加；后者会增加人工作业成本，并且增加过多的料号管控和作业动作，相应增加管控成本，不利于高效率和成本竞争。

技术实现思路

1、本公开提供了一种转接接头组件、键盘膜机械转接装置及电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种转接接头组件，包括：容置结构、第一连接片、第二连接片和金属片，其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转接接头组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的转接接头组件，其特征在于，所述第一连接片与所述容置结构热熔连接；和/或

3.根据权利要求1或2所述的转接接头组件，其特征在于，所述容置结构在所述第一安装位外周设置多个第一热熔凸起，各所述第一热熔凸起连线构成第一U形；

4.根据权利要求3所述的转接接头组件，其特征在于，所述第一连接片具有用于与所述第一热熔凸起定位组装的第一定位孔组，所述第一连接片在所述第一定位孔组与所述第一热熔凸起热熔连接；

5.根据权利要求1所述的转接接头组件，其特征在于，所述第一安装位构造为在所述容置结构顶...

【技术特征摘要】

1.一种转接接头组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的转接接头组件，其特征在于，所述第一连接片与所述容置结构热熔连接；和/或

3.根据权利要求1或2所述的转接接头组件，其特征在于，所述容置结构在所述第一安装位外周设置多个第一热熔凸起，各所述第一热熔凸起连线构成第一u形；

4.根据权利要求3所述的转接接头组件，其特征在于，所述第一连接片具有用于与所述第一热熔凸起定位组装的第一定位孔组，所述第一连接片在所述第一定位孔组与所述第一热熔凸起热熔连接；

5.根据权利要求1所述的转接接头组件，其特征在于，所述第一安装位构造为在所述容置结构顶面的第一容置凹槽，所述第二安装位构造为在所述容置结构底面的第二容置凹槽，所述第一容置凹槽与所述第二容置凹槽之间具有用于穿设所述金属片的第一过孔。

6.根据权利要求5所述的转接接头组件，其特征在于，所述金属片设置多个，一个所述金属片对应安装于一个所述第一过孔，所述第一过孔设置多个；

7.根据权利要求1所述的转接接头组件，其特征在于，所述转接接头组件还包括磁性件，所述容置结构还包括第三安装位，所述第三安装位用于容置所述磁性件；所述第三安装位间隔位于所述第一安装位与所述第二安装位之间。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵龙飞，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：