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电子组件制造技术

技术编号:44416083 阅读:40 留言:0更新日期:2025-02-25 19:33
一种电子组件包括第一壳体部分和第二壳体部分,所述第二壳体部分连接到所述第一壳体部分,以形成一腔体。电路板位于该腔体内。所述第二壳体部分具有带有中空芯部的连接器主体,其中,所述连接器主体从所述第二壳体部分向外延伸。所述连接器主体具有壁,所述壁具有面向所述电路板的相应的电路板配合表面的对应的壁配合表面。粘合性密封剂被配置成粘附到所述壁配合表面和所述电路板配合表面。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种具有密封的电连接器的电子组件


技术介绍

1、在一些现有技术中,可靠的密封的电连接器可以防止湿气、水、盐、碎屑或其他污染物迁移到电子组件的壳体中,其中湿气、盐、污染物可以有害地影响电路板、电气部件和电子部件的可靠性。例如,如果电缆、线缆、导体或接线线束的配合连接器(例如,插头或插座)正常地与电子组件的对应的电连接器连续地连接,则相配合的连接器可以提供适当的密封。然而,在没有配合连接器的情况下或在未配合的状态期间,电连接器可能容易受到湿气、水、盐或碎屑侵入壳体的影响,这可能会暂时地或永久地中断电子组件的正常操作。因此,需要(例如,在电连接器的未配合状态或断开连接状态下)具有密封的电连接器的电子组件以防止对电子组件的壳体内的电子器件的可能损坏。


技术实现思路

1、根据一个实施例,一种电子组件包括第一壳体部分和第二壳体部分,所述第二壳体部分联接到所述第一壳体部分以形成腔体。电路板位于所述腔体内。所述第二壳体部分具有带有中空芯的连接器主体,其中所述连接器主体从所述第二壳体部分向外延伸。所述连接器主体具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子组件,其特征在于,所述电子组件包括:

2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述连接器主体与所述第二壳体部分是一体式的。

3.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述连接器主体与所述第二壳体部分是同时模制或整体模制的,或者,所述连接器主体与所述第二壳体部分是二次模制的。

4.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述壁配合表面包括所述连接器主体的下裙部,所述下裙部具有向内台阶状的或向内渐缩的底部部分。

5.根据权利要求4所述的电子组件,其特征在于,粘合性密封剂的珠缘或脊与所述下裙部的所述渐缩的底部部分对齐。...

【技术特征摘要】

1.一种电子组件,其特征在于,所述电子组件包括:

2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述连接器主体与所述第二壳体部分是一体式的。

3.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述连接器主体与所述第二壳体部分是同时模制或整体模制的,或者,所述连接器主体与所述第二壳体部分是二次模制的。

4.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述壁配合表面包括所述连接器主体的下裙部,所述下裙部具有向内台阶状的或向内渐缩的底部部分。

5.根据权利要求4所述的电子组件,其特征在于,粘合性密封剂的珠缘或脊与所述下裙部的所述渐缩的底部部分对齐。

6.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,一个或更多个导体或导电销在所述中空芯部内向上延伸,并且所述导体由一个或更多个电介质基脚或基座支撑。

7.根据权利要求6所述的电子组件,其特征在于,所述导体与电介质基脚的组合被以表面安装方式安装在所述电路板上,并且,所述导体电连接到所述电路板上的对应的导电迹线。

8.根据权利要求6所述的电子组件,其特征在于,所述导体与电介质基脚的组合被安装在所述电路板上,并且,所述导体通过电镀的通孔或金属化的盲过孔电连接到所述电路板上的对应的导电迹线。

9.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述粘合性密封剂粘附地粘结到所述壁和所述电路板配合表面,以形成用于防止湿气、水、污染物或碎屑从所述中空芯部内进入到所述腔体中的屏障,所述电路板位于所述腔体中。

10.根据权利要求9所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员:帕特里克·R·布兰特托马斯·J·罗恩斯蒂芬·P·林德沙恩·K·埃里克森罗杰·K·阿蒙森
申请(专利权)人:迪尔公司
类型:新型
国别省市:

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