一种封装基板上凸点阵列的制备方法技术

本发明专利技术提供一种封装基板上凸点阵列的制备方法，采用3D打印的方法形成凸点，从而实现了小尺寸和小节距凸点阵列的制备，且可以制备更多类型的异形凸点，从而为研究新的键合方式提供了结构基础，该方法以单个凸点为单位进行，从而避免了以整个封装基板为单位的处理过程，更加便于随时进行凸点阵列的返修，从而能够大幅度提升生产良率；本发明专利技术采用的3D打印方法直接利用激光器对凸点进行同步烧结成型，大大简化了凸点阵列的制备工艺流程，解决了传统工艺流程复杂、设备多且昂贵的问题，对于小批量封装基板的生产和研发而言，极大地降低了生产制造前期的成本投入，极大地提高了加工效率，缩短了研发时间并且具有较高的生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路领域，特别是涉及一种封装基板上凸点阵列的制备方法。

技术介绍

1、3d打印技术作为一种快速成型技术，其是以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料通过逐层打印的方式来构建物体的技术。相比于传统的制造技术，3d打印技术具有成本低、工艺简单、适合硬质和柔性以及曲面等各种集采或表面、材料利用率高、可用材料种类广、无需掩膜或模具和能够直接成形的多种优点，特别是在复杂的三维结构、具有大高(深)宽比的结构、多材料复合结构、宏/微/纳跨尺度的结构以及嵌入式异质结构的制造方面具有非常突出的潜能和独特优势。

2、倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array，fcbga)作为目前集成电路领域中的高端芯片主流的封装方式，为了保证芯片与封装基板互连的可靠性，倒装芯片球栅阵列封装时需要预先在芯片和封装基板上制作出凸点阵列。常规工艺中的凸点阵列的形成主要有蒸镀工艺、模板印刷工艺、植球工艺以及电镀工艺，其中，蒸镀工艺一般用于芯片上凸点阵列的制作，模板印刷工艺、植球工艺和电镀工艺则是在芯片和封装基板上均有使用。但是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于，所述第一光学装置为CCD相机，所述第二光学装置为镭射相机。

3.根据权利要求2所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：所述表面焊盘阵列上的凸点的节距大小为40μm～150μm。

4.根据权利要求1所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：所述3D打印的方法形成凸点的步骤包括：用3D打印喷头按照预设的路线在需要形成凸点的所述表面焊盘阵列上喷涂多层金属粉末，通过激光器对所述表面焊盘阵列上的金属粉末逐层...

【技术特征摘要】

1.一种封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于，所述第一光学装置为ccd相机，所述第二光学装置为镭射相机。

3.根据权利要求2所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：所述表面焊盘阵列上的凸点的节距大小为40μm～150μm。

4.根据权利要求1所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：所述3d打印的方法形成凸点的步骤包括：用3d打印喷头按照预设的路线在需要形成凸点的所述表面焊盘阵列上喷涂多层金属粉末，通过激光器对所述表面焊盘阵列上的金属粉末逐层进行同步烧结以得到所述凸点。

5.根据权利要求4所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：所述同步烧结的方法包括直接金属激光烧结、电子束熔化成型、选择性激光熔化成型、选择性热烧结或选择性激光烧结中的一种或多种。

6.根据权利要求4所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：所述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟，杨威，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：