【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体材料，具体而言涉及一种钨浆料雾化喷嘴及钨粉制造方法。
技术介绍
1、半导体行业中，钨粉作为一种重要的高熔点材料，具有不可替代的作用。但是由于钨粉的熔点高，当粒径较小时，钨粉之间分子力占主导作用，容易出现团聚现象，很难应用于工业应用中。即使通过等离子、旋转电极法进行球化后，在0.5到5微米范围内，仍然会出现堵塞团聚等问题，而这个粒径范围目前是半导体领域急需的钨粉使用范围。
2、目前针对非球形钨粉，出现采用浆料的形式以解决钨粉分散和流动性难题，但是和球形钨粉相比，仍然具有良品率低，产品表面不均匀的问题。
技术实现思路
1、专利技术目的：针对现有技术所存在的问题，本专利技术提供一种钨浆料雾化喷嘴及钨粉制造方法，形成分散均匀的球形钨粉颗粒。
2、技术方案：本专利技术所述一种钨浆料雾化喷嘴，包括多个同轴设置于喷嘴内的通道以及构造于所有通道末端的喷嘴口；
3、所述通道包括至少一个进料通道和至少两个旋流通道，所述进料通道通入钨浆料，所述旋流通道通入
【技术保护点】
1.一种钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，包括多个同轴设置于喷嘴内的通道以及构造于所有通道末端的喷嘴口；
2.根据权利要求1所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述进料通道设置为第一通道，所述旋流通道设置为第二通道和第三通道：
3.根据权利要求1所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述进料通道的末端位置相对于旋流通道的末端位置可调节。
4.根据权利要求1所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述喷嘴内存在围绕所有通道的冷却水通道，所述冷却水通道呈螺旋状。
5.根据权利要求4所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述冷却水通道的相邻螺旋周向...
【技术特征摘要】
1.一种钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，包括多个同轴设置于喷嘴内的通道以及构造于所有通道末端的喷嘴口；
2.根据权利要求1所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述进料通道设置为第一通道，所述旋流通道设置为第二通道和第三通道：
3.根据权利要求1所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述进料通道的末端位置相对于旋流通道的末端位置可调节。
4.根据权利要求1所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述喷嘴内存在围绕所有通道的冷却水通道，所述冷却水通道呈螺旋状。
5.根据权利要求4所述的钨浆料雾化喷嘴，其特征在于，所述冷却水通道的相邻螺旋周向管道之间存在间隙。
...【专利技术属性】
技术研发人员：胡雷，
申请(专利权)人：苏州汉霄等离子体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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