基板处理装置制造方法及图纸

本技术涉及基板处理装置。高效地抑制因在板设有缺口而引起的微粒的产生。一实施方式的基板处理装置具备：基板保持部，其具有位于基板的下方的位置的板和设于板的周缘部的多个基板把持构件，板在周缘部具有多个缺口部；旋转驱动部，其使基板保持部旋转；多个升降销，其能够从下方支承基板的周缘部并进行升降；多个滑动构件，其能够沿水平方向滑动地设于板，各滑动构件能够在封闭板的缺口部的封闭位置和使升降销能够穿过所述缺口部进行升降的开放位置之间移动；以及多个操作构件，其分别能够升降地设于板的下方，并且能够与各滑动构件卡合，多个操作构件分别以与所述滑动构件卡合的状态进行升降，从而使所述滑动构件沿水平方向滑动。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及基板处理装置。

技术介绍

1、在半导体装置的制造工序中，进行将半导体晶圆等基板的背面(不形成器件的面)朝上并使用刷对该背面进行研磨或清洗的刷洗处理。在专利文献1中记载了进行这样的刷洗处理的处理单元的一个例子。

2、专利文献1的处理单元具备将基板以水平姿势保持并使其绕铅垂轴线旋转的旋转保持盘。为了防止在处理中供给到基板的背面的液体向基板的表面(形成器件的面)迂回，旋转保持盘具有位于基板的下方的比基板稍大的圆盘状构件(板)，并向基板和圆盘状构件之间供给氮气。当进行在基板输送机构的臂和旋转保持盘之间的基板的交接时，三个升降销(基板升降构件)以从下方支承着基板的周缘部的状态抬起基板。为了使升降销能够上升，在圆盘状构件的周缘部设有缺口。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2017－183310号公报

技术实现思路

1、技术要解决的问题

2、本申请提供一种能够高效地抑制因在板设有缺口而引起的微粒的产生的技术。</p>

3、用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求1～9中任一项所...

【技术特征摘要】

1.一种基板处理装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：森山了辅，三牧劝大，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：