一种计算机芯片液态冷却散热系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种计算机芯片液态冷却散热系统及方法，包括：数据采集模块；散热控制模块，用以根据温差值输出控制指令，还用以构建芯片温度预测模型，获取芯片温度预测值，还用以根据芯片温度预测值对散热模式的判断结果进行调整，还用以根据芯片使用时长对安全工作温度值进行修正；执行反馈模块，用以根据控制量对冷却液调节装置进行控制，还用以根据冷却液流量输出告警信息，还用以构建预设流量动态调整模型，根据实时环境温度数据和实时计算机负载数据获取预设流量自动调整信息。本发明专利技术有助于及时发现潜在的过热风险，提高了系统的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片散热，尤其涉及一种计算机芯片液态冷却散热系统及方法。

技术介绍

1、计算机芯片在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，将导致芯片温度升高，进而影响其性能和寿命，液态冷却散热系统虽然可以有效地降低芯片温度，但如果没有对芯片温度进行实时预测和监控，将很难及时发现温度异常并采取相应的措施，芯片温度预测可以帮助运维人员提前了解芯片的温度变化趋势，从而采取相应的散热措施，避免芯片过热导致的性能下降或损坏，通过温度预测，还可以优化散热系统的运行策略，提高散热效率，降低能耗。

2、中国专利公开号：cn104216492a公开了一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统，包括冷却液泵、冷却液箱、液冷散热器、液管，冷却液泵、冷却液箱和液冷散热器通过液管依次连通，形成环路；环路内使用绝缘冷却液，冷却对象放置在冷却液箱内；由此可见，所述一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统存在以下问题：缺少运行状态异常告警信息，缺少芯片温度的预测过程。

技术实现思路

1、为此，本专利技术提供一种计算机芯片液态本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述散热控制模块包括：

3.根据权利要求2所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述散热模式匹配单元获取芯片温度和环境温度的温差值T，设定T＝T1-T2，其中T1为芯片温度，T2为环境温度，将温差值T与预设最小温差值T0min和预设最大温差值T0max进行比对，根据比对结果对散热模式进行判断，并根据判断结果输出控制指令，其中：

4.根据权利要求2所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述芯片温度预测单元在对芯片温度进行...

【技术特征摘要】

1.一种计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述散热控制模块包括：

3.根据权利要求2所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述散热模式匹配单元获取芯片温度和环境温度的温差值t，设定t＝t1-t2，其中t1为芯片温度，t2为环境温度，将温差值t与预设最小温差值t0min和预设最大温差值t0max进行比对，根据比对结果对散热模式进行判断，并根据判断结果输出控制指令，其中：

4.根据权利要求2所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述芯片温度预测单元在对芯片温度进行预测时，构建芯片温度预测模型，将预设芯片温度数据库划分为80％的芯片温度训练集、10％的芯片温度验证集和10％的芯片温度测试集，将芯片温度训练集输入循环神经网络模型中进行训练，得到训练后的循环神经网络模型，将芯片温度验证集输入训练后的循环神经网络模型中对训练后的循环神经网络模型的参数进行迭代优化，并将芯片温度测试集输入迭代优化后的循环神经网络模型中，对迭代优化后的卷积网络神经模型进行测试，得到预测正确率r，将预测正确率r与预设预测正确率r0进行比对，根据比对结果对循环神经网络模型的训练达标情况进行判断，并根据判断结果对循环神经网络模型进行输出，其中：

5.根据权利要求4所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述芯片温度预测单元将芯片温度预测值a与安全工作温度值a0进行比对，根据比对结果对芯片是否处于安全工作温度范围内进行判断，并根据判断结果对散热模式的判断结果进行调整，其中：

6.根据权利要求5所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述芯片温度预测单元将芯片使用时长d与预设芯片使用时长d0进行比对，根据比对结果对芯片的实用性进行判断，并根据判断结果对安全工作温度值a0进行修正，其中：

7.根据权利要求1所述的计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，所述执行反馈模块获取散热控制模...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗华，朱小清，肖平，台明梁，
申请(专利权)人：北京华弘数科技术有限公司，
类型：发明
国别省市：