【技术实现步骤摘要】
本申请涉及oled显示面板的制备，特别是涉及一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板。
技术介绍
1、oled(organic light-emitting diode)显示面板一般在衬底基板上阵列排布，为了保护oled显示面板的内部结构会在封装层远离衬底的一侧设有一层保护膜，保护膜覆盖多个oled显示面板，需要对保护膜加以切割，以将多个oled显示面板分离开来，但是激光切割过程中，切割线交叠的地方容易出现碳化，从而对封装层造成损坏。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板，用以解决oled显示面板切割过程中在切割线交叠位置容易出现碳化，而损坏封装层的问题。
2、具体技术方案如下：
3、本申请第一方面提供一种oled显示面板的制备方法，至少包括以下步骤：
4、获取显示基板，所述显示基板设于衬底基板上，所述显示基板包括功能层和封装层，沿远离衬底基板的方向，所述封装层远离所述衬底基板的一侧依次设有...
【技术保护点】
1.一种OLED显示面板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜的正投影面积位于所述第一保护膜在所述衬底基板的正投影范围内。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述目标OLED显示面板的四周设有阻挡坝，所述目标区域位于所述阻挡坝范围内。
4.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分为三棱柱、六棱柱或者圆柱，或者所述第一部分为不规则六面体结构。
5.根据权利要求4所述的OLED显示...
【技术特征摘要】
1.一种oled显示面板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜的正投影面积位于所述第一保护膜在所述衬底基板的正投影范围内。
3.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述目标oled显示面板的四周设有阻挡坝，所述目标区域位于所述阻挡坝范围内。
4.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分为三棱柱、六棱柱或者圆柱，或者所述第一部分为不规则六面体结构。
5.根据权利要求4所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分沿平行于所述衬底基板所在平面方向的截面的边长或者直径或者内切圆的直径大于等于200μm。
6.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，对所述第二保护膜进行切割时，切割头的延长线与所述第二保护膜之间的夹角为45度-135度；
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【专利技术属性】
技术研发人员：解洋，杨璐，史大为，郭钟旭，范福卓，侯典杰，刘彦宇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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