一种防锡须及微动磨损插针导体的制备方法及插针导体技术

本发明专利技术提供了一种防锡须及微动磨损的插针导体，其具有由铜或铜合金组成的芯材及依次包覆于芯材外部的镍层和锡银铜合金层，锡银铜合金中各成分的重量百分比为银2%~4%，铜0.2%~1.0%，余量为锡；还提供一种防锡须及微动磨损的插针导体的制造方法，通过对高强度高导电铜或铜合金导体材料依序进行变形加工、电镀中间镍层以及热浸镀锡银铜合金层，再进行冷变形加工工序对导体材料整体进行拉拔，进一步提升芯材与镀层间的结合力，提高插针导体硬度及耐磨性，实现插针导体在使用过程中有效防止锡须产生并同时降低微动磨损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜或铜合金线材加工，尤其涉及一种防锡须及微动磨损插针导体及其制备方法。

技术介绍

1、在精密电子领域，大都依靠锡焊料实现电子元件的连接，但是，电镀锡或焊锡器件表面受应力影响会产生锡须现象，锡须的生长会造成短路等严重故障，尤其在传感器等应用场合，锡须生长还伴随着微动磨损，会对传感器等精密器件工作产生灾难性后果。尤其是在电子元件的插脚、插头等部位，往往还同时受震动等机械影响，该部位受上述锡须和微动磨损破坏的影响更严重。

2、因此，现需要设计一种可用于精密电子器件上具有防锡须生长，以及防微动磨损的高导电导体材料。

技术实现思路

1、本专利技术的专利技术目的之一是提供一种防锡须及微动磨损插针导体的制造方法，通过对高强度高导电铜或铜合金导体材料依序进行变形加工、电镀中间镍层以及热浸镀锡银铜合金层，再进行冷变形加工工序对导体材料整体进行拉拔，进一步提升芯材与镀层间的结合力，进一步提高插针导体的硬度及表面光洁度，更有利于降低微动磨损，同时也使插针导体具有更好的耐磨性和耐腐蚀性。

2、为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防锡须及微动磨损插针导体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤（1）为拉拔加工，将铜或铜合金导体材料进行拉拔成所需形状和尺寸丝材，其抗拉强度大于500MPa，导电率大于60%。

3.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤（3）中热浸镀的温度为250~300℃，所述锡银铜合金镀层的抗拉强度为10～20MPa。

4.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤（4）中冷变形加工成型方式为冷拉成型，其变形率不超过80%，得到的插针导体锡银铜合金层的抗拉强度为40～50MPa。

...

【技术特征摘要】

1.一种防锡须及微动磨损插针导体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤（1）为拉拔加工，将铜或铜合金导体材料进行拉拔成所需形状和尺寸丝材，其抗拉强度大于500mpa，导电率大于60%。

3.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤（3）中热浸镀的温度为250~300℃，所述锡银铜合金镀层的抗拉强度为10～20mpa。

4.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤（4）中冷变形加工成型方式为冷拉成型，其变形率不超过80%，得到的插针导体锡银铜合金层的抗拉强度为40～50mpa。

5.一种防锡须及微动磨损的插针导体，其特征在于，具有由铜或铜合金组成的芯材及依次包覆于芯材外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学斌，
申请(专利权)人：湖州金钛导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：