【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种rfid模块，其具有安装有线圈导体的基板。
技术介绍
1、以往，在商品附带有作为无线通信器件的rfid(radio-frequencyidentification)模块来进行商品的管理。作为rfid模块的一个形态，存在作为天线发挥功能的线圈导体与rfic芯片(radio-frequency integrated circuit)一同配置在绝缘基板上的形态。
2、例如，在专利文献1中提出了一种rfid模块，其具备将具有安装用的脚的线圈原型体排成一列而成的线圈导体。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2018－235714号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、由于专利文献1所公开的rfid模块的线圈导体具有安装用的脚，因此线圈开口直径会变小与安装空间相应的量。若要确保天线特性，则rfid模块会大型化。
3、本专利技术的目的在于提供一种在维持天线特性的同时能够小型化的rfi
【技术保护点】
1.一种RFID模块，其中，
2.根据权利要求1所述的RFID模块，其中，
3.根据权利要求1所述的RFID模块，其中，
4.根据权利要求3所述的RFID模块，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的RFID模块，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的RFID模块，其中，
7.根据权利要求3或4所述的RFID模块，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的RFID模块，其中，
9.根据权利要求8所述的RFID模块，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种rfid模块，其中，
2.根据权利要求1所述的rfid模块，其中，
3.根据权利要求1所述的rfid模块，其中，
4.根据权利要求3所述的rfid模块，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的rfid模块，...
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