【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板加工，特别是涉及一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺。
技术介绍
1、随着现代电子技术的快速发展，高精度陶瓷线路板在高性能电子设备中的应用越来越广泛，这类陶瓷线路板具有优异的电气性能、高热稳定性和机械强度，能够满足复杂电子系统的需求，然而，陶瓷材料的硬度和脆性使得在加工过程中，特别是微孔处理阶段，面临着诸多挑战。
2、传统的陶瓷线路板微孔处理工艺通常依赖于机械钻孔或冲孔方法，但这些方法在处理高精度、微小孔径时存在诸多局限性，近年来，激光打孔技术因其高精度、高效率和非接触式加工的特点，在陶瓷线路板微孔处理中逐渐崭露头角。激光打孔通过高能激光束聚焦在材料上，使材料迅速熔化、气化，从而形成微孔。然而，激光打孔技术在应用过程中也面临一些问题，特别是在自动化生产线上，如何实现陶瓷线路板在做激光打孔前与后的自动上下料，成为制约生产效率和质量的关键因素。
3、传统的上下料方式大多采用人工操作，不仅效率低下，而且容易引入人为误差，影响微孔的精度和一致性，此外，人工操作还存在安全隐患，特别是在激光打孔过程中，需要...
【技术保护点】
1.一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特征在于：所述切换组件包括与升降座内壁固定连接的固定壳，所述固定壳顶部与底部对应对接口三的位置开设有对接口一，所述对接口一内部转动连接有齿轮一，所述固定壳外壁靠近对接齿的位置开设有对接口二，所述对接口二内部转动连接有齿轮二，所述齿轮二分别与齿轮一、对接齿啮合连接，所述固定壳外部另一靠近对接齿的位置设置有限位壳，所述限位壳内部滑动连接有卡块，所述卡块与对接齿啮合连接。
3.根据权利要求2所述的一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特...
【技术特征摘要】
1.一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特征在于：所述切换组件包括与升降座内壁固定连接的固定壳，所述固定壳顶部与底部对应对接口三的位置开设有对接口一，所述对接口一内部转动连接有齿轮一，所述固定壳外壁靠近对接齿的位置开设有对接口二，所述对接口二内部转动连接有齿轮二，所述齿轮二分别与齿轮一、对接齿啮合连接，所述固定壳外部另一靠近对接齿的位置设置有限位壳，所述限位壳内部滑动连接有卡块，所述卡块与对接齿啮合连接。
3.根据权利要求2所述的一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特征在于：所述卡块位于限位壳内部的外壁设置有弹簧一，所述弹簧一一端与限位壳内壁相连接。
4.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷线路板微孔处理工艺，其特征在于：所述齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟丰，肖伟武，徐淑娇，黄涛，王业石，袁安军，
申请(专利权)人：江西五阳新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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