导电性树脂组合物、电磁波屏蔽层以及电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种导电性树脂组合物，其包含作为（A）成分的含银的粒子、以及作为（B）成分的热固性树脂或热塑性树脂的至少一者，根据利用说明书中记载的步骤的纳米压痕试验得到的载荷‑位移曲线求出的压入弹性模量EIT为10～20GPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导电性树脂组合物、电磁波屏蔽层以及电子部件。

技术介绍

1、在内置于移动电话、智能手机、笔记本电脑、平板终端等电子设备的基板上安装有例如功率放大器、wi-fi／bluetooth模块、闪存等电子部件。这样的电子部件有可能因来自外部的电磁波而引起误动作。另外，反过来说，电子部件也有可能成为电磁波噪声发生源而引起其他电子部件的误动作。

2、在电子设备的领域中，系统级芯片（soc）、系统级封装（sip）、多芯片模块（mcm）等将多个部件集成为一个部件的高集成化技术的开发不断进展，电子设备越来越小型化、薄型化。随着电子设备的小型化、薄型化的发展，在基带部件、射频（radio frequency：rf）用部件、无线部件、模拟设备以及电力管理组件等部件间，保护免受电磁干扰（electromagnetic interference，以下也称为“emi”。）的必要性日益提高。

3、此外，为了保护安装于基板的电子部件，研究了在电子部件的表面形成电磁波屏蔽层而阻断电磁波，研究了各种各样的材料。

4、例如，银、铜等的导电性粒子，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电性树脂组合物，其包含作为（A）成分的含银的粒子、以及作为（B）成分的热固性树脂或热塑性树脂的至少一者，

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求4所述的导电性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性树脂组合物，其进一步包含作为（C）成分的溶剂。

8.根据权利要求1～7中任...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导电性树脂组合物，其包含作为（a）成分的含银的粒子、以及作为（b）成分的热固性树脂或热塑性树脂的至少一者，

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求4所述的导电性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性树脂组合物，其进一步包含作为（c）成分的溶剂。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性树脂组合物，其进一步包含作为（d）成分的固化剂。

9.根据权利要求8所述的导电性树脂组合物，其中，

10.根据权利要求8或9所述的导电性树脂组合物，其进一步包含作为（...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口乔，米田崇史，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：