【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热塑性材料发泡，尤其是一种具有微孔通道的超轻发泡材料的制备方法。
技术介绍
1、现有的热塑性材料，尽管在发泡工艺的应用上展现出了良好的弹性和可塑性，但在追求更低密度和更高发泡倍率的需求面前，仍面临诸多挑战。特别是在一次发泡后，尽管通过精确控制温度、压力以及发泡剂的种类和用量等工艺参数，能够在一定程度上降低材料的密度，但发泡倍率的提升往往有限，难以满足市场对更高性能轻量化材料的需求。
2、一次发泡过程中，热塑性材料在高于其发泡温度的条件下，气体分子能够更有效地溶解于聚合物熔体中。然而，由于材料本身的物理特性，如分子链的刚性、结晶度以及交联程度等，限制了气体分子的扩散和泡孔的形成。即便在降温至发泡温度进行发泡时，泡孔的增长也往往受到材料内部应力和结构稳定性的制约，导致发泡倍率难以达到理想水平。
3、此外，一次发泡后材料的密度降低程度有限，意味着在二次发泡过程中，需要克服更大的困难来实现进一步的密度降低和发泡倍率提升。二次发泡通常是在一次发泡后的材料基础上进行的，这就要求一次发泡后的材料必须保持足够的结构...
【技术保护点】
1.一种具有微孔通道的超轻发泡材料，其特征在于，包括以下重量份物质：
2.根据权利要求1所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料，其特征在于，所述功能助剂包括成核剂、防老剂、稳定剂、抗氧剂、交联剂、脱模剂中的一种或多种的混合物；
3.根据权利要求2所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料，其特征在于，所述成核剂包括二氧化硅粉末、硼酸锌、高岭土、滑石粉、硫酸钡、碳酸钙中的一种或多种的混合物；
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
5.根据权利要求4所述的一种具有...
【技术特征摘要】
1.一种具有微孔通道的超轻发泡材料，其特征在于，包括以下重量份物质：
2.根据权利要求1所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料，其特征在于，所述功能助剂包括成核剂、防老剂、稳定剂、抗氧剂、交联剂、脱模剂中的一种或多种的混合物；
3.根据权利要求2所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料，其特征在于，所述成核剂包括二氧化硅粉末、硼酸锌、高岭土、滑石粉、硫酸钡、碳酸钙中的一种或多种的混合物；
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
5.根据权利要求4所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤s2中所述加压处理后的压力为5-20mpa；
6.根据权利要求5所述的一种具有微孔通道的超轻发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤s2中所述降温至温度t2为阶...
【专利技术属性】
技术研发人员：董卫龙，郭付远，蔡文杰，梅承林，顾飚，
申请(专利权)人：常州市顺祥新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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