【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使调制光束入射至例如半导体基板、半导体封装基板、印刷布线基板、玻璃基板等基板来对基板进行曝光的技术。
技术介绍
1、作为在基板上形成布线图案等图案的技术,有将根据曝光数据而调制的光束入射至基板表面上形成的感光层,从而使感光层曝光的技术。作为基板,能够适用半导体基板、半导体封装基板、印刷布线基板、玻璃基板等各种基板。例如,专利文献1所记载的描绘装置是通过利用调制光束对形成有感光层的基板的表面进行曝光来描绘图案的装置。
2、在该技术中,当保持基板的基板保持部(载台)相对于曝光部相对地朝向主扫描方向进行移动(主扫描移动)时,通过使调制光束入射至基板来进行曝光。接着,使载台向与主扫描方向正交的副扫描方向移动了规定间距(副扫描移动)之后,进一步进行主扫描移动和曝光。这样,通过交互地重复进行伴随曝光的主扫描移动以及不伴随曝光的副扫描移动,来对基板整个表面进行曝光。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2022-097979号公报
技术实
...【技术保护点】
1.一种曝光方法,使调制后的光束入射至成为曝光对象的基板来对所述基板进行曝光,其中,
2.根据权利要求1所述的曝光方法,其中,
3.根据权利要求1所述的曝光方法,其中,
4.根据权利要求3所述的曝光方法,其中,
5.根据权利要求1所述的曝光方法,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的曝光方法,其中,
7.根据权利要求5所述的曝光方法,其中,
8.根据权利要求7所述的曝光方法,其中,
9.根据权利要求7所述的曝光方法,其中,
10.一种曝光装置,其中,具有:
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种曝光方法,使调制后的光束入射至成为曝光对象的基板来对所述基板进行曝光,其中,
2.根据权利要求1所述的曝光方法,其中,
3.根据权利要求1所述的曝光方法,其中,
4.根据权利要求3所述的曝光方法,其中,
5.根据权利要求1所述的曝光方法,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的曝光方法,其中,
7.根据权利要求5所述的曝光方法,其中,
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