【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，具体而言，涉及一种微带天线与通信设备。
技术介绍
1、天线的交叉极化比是天线的一个重要指标，良好的交叉极化比可以减少本身极化的增益损失，同时降低收发系统之间的极化失配问题。并且，交叉极化电平越低，天线的极化隔离度则越高，有利于进一步提升天线的通信质量。在相控阵天线阵面扫描中，交叉极化会随着扫描角进一步恶化，所以高交叉极化比的微带天线具有较大意义。
2、目前，提高天线交叉极化比的方法存在加工复杂、成本高等问题。
3、因此，如何提高天线的交叉极化比和通信质量、降低加工成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种微带天线与通信设备，以提高天线的交叉极化比和通信质量、降低加工成本。
2、为了实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、一方面，本申请提供了一种微带天线，所述微带天线包括：第一结构层、第二结构层、第三结构层、第四结构层、天线地和连接结构；所述第一结构层、第二结构层、第三结构层、第...
【技术保护点】
1.一种微带天线，其特征在于，所述微带天线包括：第一结构层、第二结构层、第三结构层、第四结构层、天线地和连接结构；所述第一结构层、第二结构层、第三结构层、第四结构层和天线地依次排列；
2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第一结构层还包括滤波结构，所述滤波结构设置于所述第一介质载体的上表面，且所述滤波结构与所述辐射寄生结构连接；
3.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述金属板上还刻蚀有圆孔，所述圆孔的位置与所述馈电结构相匹配，所述馈电结构通过所述圆孔贯穿所述金属板。
4.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，所述微带天线包括：第一结构层、第二结构层、第三结构层、第四结构层、天线地和连接结构；所述第一结构层、第二结构层、第三结构层、第四结构层和天线地依次排列；
2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第一结构层还包括滤波结构，所述滤波结构设置于所述第一介质载体的上表面，且所述滤波结构与所述辐射寄生结构连接；
3.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述金属板上还刻蚀有圆孔，所述圆孔的位置与所述馈电结构相匹配，所述馈电结构通过所述圆孔贯穿所述金属板。
4.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述滤波结构和所述辐射结构在所述第二介质载体上的投影不重叠，所述辐射寄生结构和所述辐射结构在所述第二介质载体上的投影至少部分重叠。
5.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述滤波结构包括第一滤波组件和第二滤波组件，所述第一滤波组件的一端与所述第二滤波组件的中点连接，所述第一滤波组件的另一端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖强，王新辉，蒋馨仪，沈敏，王朝夕，
申请(专利权)人：上海天汇恒微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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