【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线，特别涉及一种低频改善天线结构。
技术介绍
1、为了满足一些场景要求，移动通信产品通常需要将尺寸控制在较小的范围，且小尺寸产品天线一般采用内置天线技术。由于尺寸变小，主板板长也会随之变小，根据天线原理，主板板长为天线频率的四分之一波长时才能很好地激励辐射，而小尺寸主板是不能达到低频的四分之一波长，故不能很好的激励辐射，造成低频效率低下，现有天线技术一般通过pifa天线+开关组合调试实现低频不同频段的需求，如图1所示，现有技术虽然可以通过调试实现不同低频，但是由于主板地长度没有到达所需频率的四分之一波长，故现有方案的低频带宽较窄，且辐射效率低。
2、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种低频改善天线结构，旨在解决现有技术天线结构所存在的
技术介绍
中所提到的技术问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种低频改善天线结构，包括基板，所述基板的正面设置有天线电路，所述基板的背面设置有天线地，所述基板的第一边...
【技术保护点】
1.一种低频改善天线结构，其特征在于，包括基板，所述基板的正面设置有天线电路，所述基板的背面设置有天线地，所述基板的第一边缘的正面侧设置有天线单元，所述基板的第二边缘的背面侧设置有低频提升枝节，其中，所述第一边缘和所述第二边缘为所述基板的一组对边；所述天线单元的馈点支脚与所述天线电路的馈电点相连，所述天线单元的接地支脚和所述低频提升枝节均与所述天线地相连。
2.根据权利要求1所述的低频改善天线结构，其特征在于，所述低频提升枝节还连接有调频开关电路，所述调频开关电路包括射频开关芯片，所述射频开关芯片的ANT脚与所述低频提升枝节电连接，所述射频开关芯片的各个R...
【技术特征摘要】
1.一种低频改善天线结构，其特征在于，包括基板，所述基板的正面设置有天线电路，所述基板的背面设置有天线地，所述基板的第一边缘的正面侧设置有天线单元，所述基板的第二边缘的背面侧设置有低频提升枝节，其中，所述第一边缘和所述第二边缘为所述基板的一组对边；所述天线单元的馈点支脚与所述天线电路的馈电点相连，所述天线单元的接地支脚和所述低频提升枝节均与所述天线地相连。
2.根据权利要求1所述的低频改善天线结构，其特征在于，所述低频提升枝节还连接有调频开关电路，所述调频开关电路包括射频开关芯片，所述射频开关芯片的ant脚与所述低频提升枝节电连接，所述射频开关芯片的各个rf脚均连接有无源元件，所有的所述无源元件并联连接并接地。
3.根据权利要求2所述的低频改善天线结构，其特征在于，所述无源元件包括电容、电阻和电感的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的低频改善天线结构，其特征在于，所述低频提升枝节还连接有静电放电电路，所述静电放电电路上设置有电感并接地。
5.根据权利要求3所述的低频改善天线结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹毅，韩振宇，韦进，苏永红，许超，王宁，刘文奇，
申请(专利权)人：深圳市中天迅通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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