【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例总体涉及介质隔离压力传感器，并且更具体地涉及制造在介质隔离压力传感器中使用的流体耦合介质。
技术介绍
1、申请人已经确定了与介质隔离压力传感器的制造和性能相关的许多技术挑战和困难。通过所付出的努力、独创性和创新，申请人通过开发体现在本专利技术中的技术方案解决了与介质隔离压力传感器中使用的流体耦合介质有关的技术问题，下文将对此进行详细描述。
技术实现思路
1、各种实施例涉及利用制造流体耦合介质的示例方法的示例方法和示例耦合机构和介质隔离压力传感器。
2、提供了一种用于介质隔离压力传感器的示例耦合机构。在一些实施例中，所述耦合机构包括：流体耦合介质，其设置在压力传感器外壳的内部空腔中，在压力感测电路系统和流体介质之间形成屏障。所述压力感测电路系统可被配置为基于由所述流体介质通过所述耦合机构施加的流体介质压力来生成电信号。此外，将所述流体耦合介质布置在所述压力传感器外壳的所述内部空腔中包括：将流体耦合物质的第一部分分配在所述内部空腔内，其中所述流体耦合物质的所述第一...
【技术保护点】
1.一种用于介质隔离压力传感器的耦合机构，所述耦合机构包括：
2.如权利要求1所述的耦合机构，还包括设置在所述流体耦合介质的顶表面上的保护涂层，其中所述保护涂层在所述流体耦合介质和流体介质之间形成第二屏障。
3.如权利要求2所述的耦合机构，其中所述保护涂层包括环氧树脂。
4.如权利要求1所述的耦合机构，其中从所述流体耦合物质去除溶解气体包括将所述流体耦合物质暴露于真空环境。
5.如权利要求1所述的耦合机构，其中固化所述流体耦合物质的所述第一部分发生在所述流体耦合物质的所述第二部分分配在所述内部空腔内之前。
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【技术特征摘要】
1.一种用于介质隔离压力传感器的耦合机构，所述耦合机构包括：
2.如权利要求1所述的耦合机构，还包括设置在所述流体耦合介质的顶表面上的保护涂层，其中所述保护涂层在所述流体耦合介质和流体介质之间形成第二屏障。
3.如权利要求2所述的耦合机构，其中所述保护涂层包括环氧树脂。
4.如权利要求1所述的耦合机构，其中从所述流体耦合物质去除溶解气体包括将所述流体耦合物质暴露于真空环境。
5.如权利要求1所述的耦合机构，其中固化所述流体耦合物质的所述第一部分发生在所述流体耦合物质的所述第二部分分配在所述内部空腔内之前。
6.如权利要求1所述的耦合机构，其中所述最大流体耦合物质体积基于所述内部空腔的空腔直径与所述内部空腔的空腔高度的空腔比来确定。
7.如权利要求6所述的耦合机构，其中限定所述最大流体耦合物质体积的最大空腔比在0.39与0.41之间。
8.一种用于制造介质隔离压力传感器中的耦合机构的方法，所述方法包括：
9.如权利要求8所述的方法，还包括：
10.如权利要求9所述的方法，其中所述保护涂层包含环氧树脂。
11.如权利要求8所述的方法，其中在所述流体耦合物质的所述第二部分基本上没有填充由所述压力传感器外壳形成的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·苏雷什，M·K·伯，I·N·本特利，J·M·弗里布莱，K·严，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：
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