固体电解电容器制造技术

固体电解电容器(10、10A、10B)包括：阀作用金属基体(11)、导电性浆料层(14)、绝缘层(15)、外部电极层(16)。阀作用金属基体(11)在其厚度方向的两表面具有电介质层(113)。导电性浆料层(14)分别配置于阀作用金属基体(11)的厚度方向的两侧。导电性浆料层(14)包含导电性填料(141)。绝缘层(15)在阀作用金属基体(11)的相反侧层叠于导电性浆料层(14)。绝缘层(15)具有通路孔(151)。外部电极层(16)层叠于绝缘层(15)。外部电极层(16)经由通路孔(151)与导电性浆料层(14)电连接。外部电极层(16)与导电性浆料层(14)所包含的导电性填料(141)中的在沿着导电性浆料层(14)、绝缘层(15)以及外部电极层(16)的层叠方向观察时位于通路孔(151)内的导电性填料(141)直接接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及固体电解电容器。

技术介绍

1、例如像专利文献1所记载的那样，固体电解电容器通常包括电容器元件和引线框。在专利文献1的固体电解电容器中，电容器元件包含作为阳极的第1电极和作为阴极的第2电极。在第1电极和第2电极分别电连接有引线端子(引线框)。

2、在专利文献1中，第1电极包含阀作用金属作为导电性材料。在第1电极的表面形成有电介质层。第2电极包含固体电解质层、碳层、金属浆料层(导电性浆料层)。固体电解质层覆盖第1电极的电介质层。碳层和导电性浆料层依次层叠于固体电解质层上。碳层包含鳞片状碳填料、球状碳填料、粘合剂树脂。导电性浆料层包含金属填料和粘合剂树脂。导电性浆料层典型而言是银浆层。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开2021/172272号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在专利文献1的固体电解电容器中，作为阴极的第2电极经由粘接层与引线框电连接。即，在位于第2电极的最表面的导电性浆料层中的金属填料与作为外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固体电解电容器，其中，

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，

3.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其中，

4.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其中，

5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固体电解电容器，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固体电解电容器，其中，

8.根据权利要求1～6中任一项所述的固体电解电容器，其中，

9.根据权利要求7或8所述的固体电解电容器，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种固体电解电容器，其中，

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，

3.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其中，

4.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其中，

5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：吉野幸子，古川刚史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：