【技术实现步骤摘要】
本技术涉及成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在成像设备中的芯片组件及墨盒。
技术介绍
1、现有的成像设备包括激光打印机、复印机、喷墨打印机等，在这些成像设备中均安装有容纳成像材料的盒，根据成像设备的类型不同，成像材料也不同，例如，当成像设备是激光打印机时，成像材料为碳粉，当成像设备是喷墨打印机时，成像材料为墨水。
2、通常，为使得盒与成像设备之间建立通信连接，包括芯片和基板的芯片组件被安装在盒上，当盒被安装至成像设备的预定位置时，芯片组件的接触部与成像设备的触针接触；现有芯片的多个接触部被设置在同一块基板的同一侧，在该基板有限的表面面积中，这些接触部的排布密度较大，接触部的设计将受到较大限制，同时，这些紧密排布的接触部也容易发生短路。
3、在公开号为cn116691167a的专利文献中公开了一种芯片(参考实施例十五)，该芯片通过具有导电功能的支架与触针间接形成电接触，但是该方案在实际实施时，存在以下缺陷：
4、(1)当支架采用滑槽的结构安装芯片时，芯片容易松脱，接地端子和支架之间可能会接触不良。>
5、(2)当本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.芯片组件，设置在可拆卸地安装在具有触针的成像设备的墨盒上，所述芯片组件用于与触针形成电接触以与成像设备建立通信连接，其特征是，
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征是，沿第二导电件延伸的方向，所述第一导电件与芯片的间隔距离为D1，所述第二导电件的尺寸为D2，所述D2大于或等于D1。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征是，所述第二导电件与芯片的接触面积为S1，沿第二导电件延伸的方向，所述第一导电件与芯片的重合面积为S2，所述S1小于或等于S2。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征是，所述多个接触部包括第一组接触部和...
【技术特征摘要】
1.芯片组件，设置在可拆卸地安装在具有触针的成像设备的墨盒上，所述芯片组件用于与触针形成电接触以与成像设备建立通信连接，其特征是，
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征是，沿第二导电件延伸的方向，所述第一导电件与芯片的间隔距离为d1，所述第二导电件的尺寸为d2，所述d2大于或等于d1。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征是，所述第二导电件与芯片的接触面积为s1，沿第二导电件延伸的方向，所述第一导电件与芯片的重合面积为s2，所述s1小于或等于s2。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征是，所述多个接触部包括第一组接触部和第二组接触部，所述第一组接触部设置在第一侧，用于与触针直接形成电接触，所述第二组电接触部至少设置在第二侧，用于通过第二导电件与触针间接形成电接触，所述第一导电件至少用于与触针电接触，所述第二导电件至少用于与第二组接触部电接触。
5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征是，所述第二导电件的一端与芯片电接触，另一端与第一导电件电接触。
6.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征是，沿第二导电件延伸的方向，所述芯片设置有第一安装孔，所述第二组接触部设置为绕第一安装孔的边缘延伸。
7.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征是，沿第二导电件延伸的方向，所述芯片设置有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：范文燚，林东明，
申请(专利权)人：珠海益之印科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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