【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热相变材料，尤其涉及一种低热阻低泵出导热相变材料及其制备方法。
技术介绍
1、导热相变材料具有导热垫片和导热硅脂的特点：在室温下为固态，可以像导热垫片一样贴装在电子元器件表面；受热后则像导热硅脂一样具有一定的流动性。导热相变材料一般是通过添加相变蜡来实现受热后的“相变”，相变蜡在环境温度超过其相变点后由固态变为液态，从而降低整个体系的粘度，使得导热相变材料在压力作用下实现低粘接层层厚度(blt)和低热阻。但相变蜡受热之后的高流动性也使其在温循过程中很容易泵出，造成局部导热相变材料缺失而产生热点。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种低热阻低泵出导热相变材料及其制备方法，具体的技术方案如下：
2、本专利技术的第一个目的在于提供一种低热阻低泵出导热相变材料，包括以下重量份的组分：
3、基础树脂2-15份、改性相变蜡1-3份、填充剂90-95份、偶联剂0.5-2份、抗氧化剂0.1-0.5份；
4、所述基础树脂为双羟基...
【技术保护点】
1.一种低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述双羟基封端的聚烯烃为双羟基封端聚异丁烯、双羟基封端聚丁二烯、双羟基封端聚丁烯、双羟基封端乙丙橡胶中一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述改性相变蜡的制备方法：将相变蜡溶解于二甲苯中，然后加入马来酸酐在引发剂作用下接枝聚合制备得到。
4.根据权利要求2所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述双羟基封端的聚烯烃的分子量为1000-2000。>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述双羟基封端的聚烯烃为双羟基封端聚异丁烯、双羟基封端聚丁二烯、双羟基封端聚丁烯、双羟基封端乙丙橡胶中一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述改性相变蜡的制备方法：将相变蜡溶解于二甲苯中，然后加入马来酸酐在引发剂作用下接枝聚合制备得到。
4.根据权利要求2所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述双羟基封端的聚烯烃的分子量为1000-2000。
5.根据权利要求3所述的低热阻低泵出导热相变材料，其特征在于，所述相变蜡为熔点为40℃-70℃的固态石蜡。
...【专利技术属性】
技术研发人员：万炜涛，潘晨，郭呈毅，王红玉，陈田安，徐友志，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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