LED发光组件制造技术

技术编号:44264927 阅读:12 留言:0更新日期:2025-02-14 22:08
本技术公开了LED发光组件,包括透镜和PCB板,PCB板的顶面设有LED灯珠,透镜对应于LED灯珠设置,透镜上嵌设有金属焊接脚,透镜通过金属焊接脚与PCB板焊接固定,金属焊接脚嵌入透镜中的部分具有扣胶槽孔,透镜的部分区域填充扣胶槽孔。本LED发光组件中,透镜通过焊接的方式与PCB板实现固定连接,有效提高了透镜与PCB板连接强度,从而增强了LED发光组件的结构稳定性,而且,无需掏除PCB板上铜箔层的部分区域,不会减少铜箔层的整体面积,利于保证发光组件的散热性能。另外,金属焊接脚具有扣胶槽孔,使得金属焊接脚与透镜能够形成更稳固的连接,避免透镜与金属焊接脚发生分离,利于更大程度地提高LED发光组件的结构稳定性,使得LED发光组件经久耐用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led光电,特别涉及led发光组件。


技术介绍

1、随着材料、微电子信息、光学技术的发展,led(发光二极管)产品的应用越来越广泛,具有很好的发展前景。在实际工业和生活中,led主要应用在信息显示电子仪器、家用电器等信息数码显示、城市交通信号灯、lcd(液晶显示)的背光源、半导体室内/室外照明、安全照明、特种照明、汽车内外灯和转向灯等等方面,特别在液晶电视等显示行业、照明、广告灯箱中大量使用的基本都是led光源。为了使用led发光组件出光更加均匀,出光效率更高,目前采用led(发光二极管)搭配透镜方案解决。

2、就现有的led发光组件来说,透镜一般采用胶水粘接方式与pcb板进行固定,在实际使用过程,有时候会出现透镜脱落,影响led发光组件使用寿命的情况。为提高透镜粘接效果,现有做法是让透镜与pcb板中的玻纤通过环氧树脂胶或者uv胶进行粘接,具体做法是在pcb板上掏除部分铜箔以漏出基材(玻纤),但是铜箔面积减少,相应的,led发光组件散热面积减少,这无疑影响发光组件的散热效果。


技术实现思

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.LED发光组件,其特征在于:包括透镜和PCB板,所述PCB板的顶面设有LED灯珠,所述透镜对应于所述LED灯珠设置,所述透镜上嵌设有金属焊接脚,所述透镜通过所述金属焊接脚与PCB板焊接固定,所述金属焊接脚嵌入所述透镜中的部分具有扣胶槽孔,所述透镜的部分区域填充所述扣胶槽孔。

2.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于:所述金属焊接脚包括外露于所述透镜的焊接板部,所述焊接板部的底面为焊接平面。

3.根据权利要求2所述的LED发光组件,其特征在于:所述金属焊接脚及所述LED灯珠均通过表贴工艺与所述PCB板焊接固定。

4.根据权利要求2所述的LE...

【技术特征摘要】

1.led发光组件,其特征在于:包括透镜和pcb板,所述pcb板的顶面设有led灯珠,所述透镜对应于所述led灯珠设置,所述透镜上嵌设有金属焊接脚,所述透镜通过所述金属焊接脚与pcb板焊接固定,所述金属焊接脚嵌入所述透镜中的部分具有扣胶槽孔,所述透镜的部分区域填充所述扣胶槽孔。

2.根据权利要求1所述的led发光组件,其特征在于:所述金属焊接脚包括外露于所述透镜的焊接板部,所述焊接板部的底面为焊接平面。

3.根据权利要求2所述的led发光组件,其特征在于:所述金属焊接脚及所述led灯珠均通过表贴工艺与所述pcb板焊接固定。

4.根据权利要求2所述的led发光组件,其特征在于:所述金属焊接脚还包括嵌入部,所述嵌入部嵌入所述透镜中,所述扣胶槽孔设于所述嵌入部上,所述嵌入部与所述焊接板部为一...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘平许华强熊雪峰唐绍锋
申请(专利权)人:广东恒润光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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