【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚合物后修饰改性领域，具体涉及一种用于聚合物后修饰的荧光探针及其制备方法和应用、修饰有荧光探针的聚合物及其应用。
技术介绍
1、聚合物后修饰通常是对现有的聚合物进行改性，从而提高聚合物的性能或者扩大聚合物的应用。尤其是对于聚烯烃类的材料，例如聚乙烯、聚丙烯等等，尽管有优异的性能，但是由于缺乏极性基团，限制了应用范围。目前的商业化聚合物的广泛应用，其中很重要的原因就是它的稳定性，这也决定了商业化聚合物后修饰一般需要极高的温度、严苛的条件。现有的聚合物后修饰的方法主要有自由基的方法、金属催化的方法等：自由基的方法通常会有一些副反应，导致聚合物的分子链断裂、分子量降低，降低了聚合物的机械性能；金属催化的方法会将金属元素引入到聚合物中，限制了聚合物的使用范围。
2、因此，针对聚合物的后修饰问题，需要开发一种新的方法实现聚合物的修饰。
3、此外，塑料污染越来越成为一个全球性的问题。当前塑料处理的方法主要包括焚烧、填埋以及循环利用等。塑料的焚烧和填埋都会造成大量的环境污染和资源浪费，塑料的循环再利用才是废旧塑料...
【技术保护点】
1.一种用于聚合物后修饰的荧光探针，其特征在于，具有如式I、II或III的结构通式：
2.一种如权利要求1所述的用于聚合物后修饰的荧光探针的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种用于聚合物后修饰的荧光探针的制备方法，其特征在于，所述的含有酰氯基团的化合物为苯乙酰氯或丙二酸甲酯酰氯；所述的叠氮化合物为对甲苯磺酰叠氮或4-乙酰氨基苯磺酰叠氮。
4.根据权利要求2所述的一种用于聚合物后修饰的荧光探针的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述的含有酰氯基团的化合物按照化学计量比过量添加；步骤S2中，所述的叠氮化合物...
【技术特征摘要】
1.一种用于聚合物后修饰的荧光探针，其特征在于，具有如式i、ii或iii的结构通式：
2.一种如权利要求1所述的用于聚合物后修饰的荧光探针的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种用于聚合物后修饰的荧光探针的制备方法，其特征在于，所述的含有酰氯基团的化合物为苯乙酰氯或丙二酸甲酯酰氯；所述的叠氮化合物为对甲苯磺酰叠氮或4-乙酰氨基苯磺酰叠氮。
4.根据权利要求2所述的一种用于聚合物后修饰的荧光探针的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述的含有酰氯基团的化合物按照化学计量比过量添加；步骤s2中，所述的叠氮化合物按照化学计量比添加或按照化学计量比过量添加。
5.一种如权利要求1所述的用于聚合物后修饰的荧光探针的应用，其特征在于，所述的荧光探针对含有脂肪族碳氢键的聚合物的修饰，或，对含...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。