【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域,具体涉及led照明。
技术介绍
1、由于led发光的效率及节能效果大大优于传统的钨丝灯泡以及荧光节能灯,因此目前led灯已基本取代钨丝灯泡和节能灯,成为照明市场的主流光源产品。但led是半导体器件,其弱点是不耐高温,led芯片结温若超过120℃,其发光效率将大大衰减,其工作寿命也大大缩短。早期的led灯为了确保散热好而采用铝合金材料制做灯壳,但市场的反应是,由于灯壳重量大、成本高、价格贵,致使消费者的接受度较差。行业的竞争结果,有企业为了降低成本打价格战,抢夺市场份额,制造出全塑料灯壳的led灯,这种全塑料灯壳的led灯没有其他散热措施,由于塑料和空气本身的导热性很差,即热阻很大,致使光源电路板组件在通电工作时产生的热量很难快速散发出去,最终使led芯片结温超过150℃,其后果可想而知,灯的光衰很快,寿命严重缩短,最终也不受市场的欢迎而淡出市场,也许在一些低端小功率如10w以下的产品系列中,由于价格特低而有一席之地,但这种短寿命的产品毕竟没有充分发挥出led的高效节能及长寿命的优势,造成社会资源的浪费。
< ...【技术保护点】
1.一种LED灯,包括灯头(1)、LED光源电路板组件(7),其特征是:还包括塑料制成的散热灯壳(2)和密封内衬塑件(3),两塑件经密封组合后形成一个密闭空腔(4),空腔(4)中注入有导热液体,LED光源电路板组件(7)安装在内衬塑件(3)的底平面上,灯头(1)安装在散热灯壳(2)的灯头连接端,电路板上有两条导线与灯头连接,出光板(8)或蝶形灯罩(9)或半球形灯罩(10)或柱形灯罩(11)安装在内衬塑件(3)的端口上。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征是:所述散热灯壳(2)上设置有若干条散热凹槽(5)。
3.根据权利要求1或2所述的LE
...【技术特征摘要】
1.一种led灯,包括灯头(1)、led光源电路板组件(7),其特征是:还包括塑料制成的散热灯壳(2)和密封内衬塑件(3),两塑件经密封组合后形成一个密闭空腔(4),空腔(4)中注入有导热液体,led光源电路板组件(7)安装在内衬塑件(3)的底平面上,灯头(1)安装在散热灯壳(2)的灯头连接端,电路板上有两条导线与灯头连接,出...
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