公开一种方法，是在基板位置检测装置中对拍摄基板摄像面上的摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件调整方法，该基板位置检测装置被配置在载置基板的可转动的载置台和基板交接装置的附近，该基板交接装置与载置台分开准备，并构成为相对于载置台能够在水平方向上驱动向载置台交接基板的支撑销。该方法利用支撑销将具有与基板的周缘部对应的标记的带标记的晶圆支撑在载置台上方的规定高度，使标记进入摄像区域内，在水平方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内的一个方向上每次移动标记规定距离地进行移动、一边在多个点上检测标记，按照检测出的多个点的排列方向校正坐标的轴方向，利用高度调整用夹具将带标记的晶圆维持在载置台上方的规定高度上，使标记进入摄像区域内，转动载置台来一边在摄像区域内每次移动标记规定角度地进行移动、一边在多个点上检测标记，按照根据这些多个点求出的转动中心来校正坐标的原点位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及 一 种基板位置检测装置及其摄像部件位置调 整方法。
技术介绍
通常，在半导体集成电路的制造工艺中，对处理对象的基 板例如半导体晶圆(以下简单称为"晶圆，，)反复进行薄膜沉积处 理、蚀刻处理、热处理等各种工序处理，从而在晶圆上形成集 成电路。另外，也存在对实施了上述各工序处理的晶圆进行规 定的后处理的情况。作为后处理，例如可举出用于洗净晶圆的 处理(其例是附着在晶圓上的残留物的除去处理)、测量工序的 结果的处理(其例是膜厚测量处理、微粒测量处理等)。通过例如具备处理室的基板处理装置来进行这种处理，所 述处理室构成为能够执行等离子处理、测量处理等规定处理。 基板处理装置例如具备具有搬运晶圆的自由旋转、进退的搬运 臂的搬运机器人，通过该搬运臂将晶圓搬运到处理室。通常， 在处理室内设置有载置晶圆的载置台，在该载置台与搬运臂之 间进行晶圆的交接。这样，为了对载置在载置台上的晶圆进行适当的处理，需要将晶圆正确地载置在载置台上使得在水平方向(XY方向)上 没有位置偏移。因此，在首先检测出晶圆的位置之后、存在位 置偏移的情况下，需要校正其偏移、校正晶圆的位置。近年来，为了更正确地检测这种晶圓的位置，有时使用 CCD照相机等摄像部件。利用摄像部件拍摄晶圆的周缘部，根 据得到的图像数据来检测晶圓的位置偏移(例如参照专利文献1)。在像这样根据利用摄像部件得到的图像数据来检测晶圓的 位置偏移的情况下，需要预先在基准坐标(XY坐标)上正确地设 定摄像部件的坐标位置。以往，根据摄像部件等设计上的位置来确定这种基准坐标的X轴方向、Y轴方向以及原点位置。 专利文献l:曰本特开2002—280287号/>才艮 专利文献2:日本特开2003-50106号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，实际上由于摄像部件的安装误差等，存在相对于基 准坐标的设计上的原点的摄像部件的位置与实际的摄像部件的 位置不一致的情况。这样，当基准坐标上的摄像部件的位置与 实际的摄像部件的位置产生偏移时，根据该位置偏移的程度， 无法高精确度地检测晶圓的中心位置相对于基准坐标的原点的 位置偏移。另外，由于摄像部件的安装误差等，存在不仅基准坐标的 原点不一致，还存在基准坐标的X轴方向、Y轴方向与实际的X 轴校正方向、Y轴一交正方向也分别不一致的情况。因此，即<吏 能够高精确度地检测出晶圓的中心位置相对于基准坐标的原点 的位置偏移，在X轴方向、Y轴方向上校正该晶圆的位置的情况 下，也无法高精确度地进行校正。因此，最好预先高精确度地 调整摄像部件的坐标位置。关于这一点，在专利文献2中使用在XY方向上也能够移动 可转动的工作台的装置来检测安装在工作台上的标记，由此调 整摄像部件的坐标位置。然而，在这种装置中，当在XY方向上 进行移动时工作台的转动中心的位置也进行移动，另外当转动 工作台时XY方向也产生偏移，因此为了校正摄像部件的坐标位置而需要复杂的方法。本专利技术是鉴于这种问题而完成的，目的在于提供一种能够 以更简单的方法来调整摄像部件的坐标位置、由此能够高精确 度地检测基板的位置的基板检测装置及其摄像部件位置调整方 法。用于解决问题的方案为了解决上述问题，根据本专利技术的第一方式，提供一种摄 像部件位置调整方法，该摄像部件位置调整方法是在基板位置 检测装置中对拍摄基板的面上的摄像部件的摄像区域的坐标的 配置进行调整的摄像部件位置调整方法，其中，上述基板位置 检测装置根据利用摄像部件拍摄基板的周缘部而得到的图像来 检测基板的位置，上述基板位置检测装置被配置在载置基板的 可转动的载置台和基板交接装置附近，该基板交接装置与载置 台分别准备，该基板交接装置构成为相对于载置台能够在水平 方向上驱动向载置台交接上述基板且/或从载置台交接基板的支撑销。该方法包括以下工序利用支撑销将配置有标记的带 标记的晶圆支撑在载置台的上方的规定高度上，使得该晶圆与 基板的周缘部对应，使标记进入摄像部件的摄像区域内，在水 平方向上驱动支撑销，由此一边在摄像区域内将上述标记向水 平方向的 一 个方向上每次移动少见定距离地进行移动、 一 边在多 个点上检测标记，按照这些多个点排列的方向校正坐标的轴方 向；以及利用高度调整用夹具将带标记的晶圆维持在载置台上 方的规定高度上，使标记进入摄像区域内，转动载置台，由此 一边在摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、 一边在多个点上检测标记，按照根据这些多个点算出的转动中 心来校正坐标的原点位置。根据该方式，使用可转动基板的载置台、和与载置台独立设置的能够在水平方向上移动基板的基板交接装置，由此能够 分别进行基准坐标的轴方向的校正和原点位置的校正，因此即 使存在摄像部件的安装误差也不用重新安装摄像部件，而且能 够极其简单地高精确度地调整摄像部件的摄像区域的坐标位 置。由此，能够高精确度地检测基板的位置。另外，根据本专利技术的其它方式，提供一种作为第一方式的方法，该方法是如下方法基4反交接装置构成为能够在X方向 和Y方向上驱动支撑销，在坐标的轴方向的校正中，通过在X 方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在X方向上 每次移动*见定距离地进行移动、 一 边在第 一 多个点上4企测标记， 使坐标的X轴方向与这些第一多个点排列的方向一致，通过在Y 方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在Y方向上 每次移动规定距离地进行移动、一边在第二多个点上检测标记， 使坐标的Y轴方向与这些第二多个点排列的方向 一 致。由此， 能够分别进行基准坐标的X轴方向和Y轴方向的校正，因此可以 首先校正任一个，另外与同时校正X轴方向和Y轴方向的情况相 比能够更简单地高精确度地进行基准坐标的XY轴方向的校正。根据本专利技术的第三方式，提供一种作为第一方式的方法， 该方法是如下方法基板位置检测装置包括多个摄像部件，在 基板的周缘部的上方沿周缘部相互分离地配置该多个摄像部 件，带标记的晶圆包括与摄像部件的总数相同或其以上数量的 多个标记，多个标记被配置在带标记的晶圆上使得摄像部件能 够观察多个标记中的至少一个。由此，能够利用多个摄像部件 同时检测标记，因此能够提高基准坐标的轴方向的校正工序的 作业效率，能够缩短作业时间。根据本专利技术的第四方式，提供一种作为第一方式的方法， 该方法是如下方法基板位置检测装置包括多个摄像部件，在基板的周缘部的上方沿周缘部相互分离地配置该多个摄像部 件，在坐标的原点的校正中，通过转动带标记的晶圆来使标记 依次进入与多个摄像部件对应的多个摄像区域内，使用该同一 标记，在多个摄像区域的每个摄像区域中，在多个点上检测该同一标记。由此，与其它标记进入各損n象部件的損n象区域内来 检测其标记的情况相比，能够作到不产生由带标记的基板的标 记形成位置的偏差引起的转动中心位置的偏移。根据本专利技术的第五方式，提供一种作为第三方式的方法，该方法是如下方法带标记的晶圓具有〗吏用于坐标的轴方向的校正的多个标记，其中之一也使用于坐标的原点位置的校正。 根据本专利技术的第六方式，提供一种作为第一方式的方法，该方法是如下方法高度调整用夹具具有多个贯通孔，配置在 载置台上的第一多个销被插入对应的多个贯通孔的下方部分， 上述高度调整用夹具被安装在载置台上，贯通带标记的晶圆的 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板位置检测装置的摄像部件位置调整方法，是在基板位置检测装置中对拍摄上述基板的面上的上述摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件位置调整方法，其中，上述基板位置检测装置根据由摄像部件拍摄基板的周缘部而得到的图像来检测上述基板的位置，上述基板位置检测装置被配置在载置上述基板的可转动的载置台和基板交接装置附近，该基板交接装置与上述载置台分别准备，该基板交接装置构成为相对于上述载置台能够在水平方向上驱动向上述载置台交接上述基板且／或从上述载置台交接上述基板的支撑销，上述方法包括以下工序： 利用上述支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在上述载置台的上方的规定高度上，使得该晶圆与上述基板的周缘部对应，使上述标记进入上述摄像部件的摄像区域内，在水平方向上驱动上述支撑销，由此一边在上述摄像区域内将上述标记向 水平方向的一个方向上每次移动规定距离地进行移动、一边在多个点上检测上述标记，按照该多个点排列的方向校正上述坐标的轴方向；以及 利用高度调整用夹具将上述带标记的晶圆维持在上述载置台上方的上述规定高度上，使上述标记进入上述摄像区域内，转动 上述载置台，由此一边在上述摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、一边在多个点上检测上述标记，按照根据该多个点算出的转动中心来校正上述坐标的原点位置。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：新藤健弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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