层叠陶瓷电子部件制造技术

提供一种能够降低ESR的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器（1）具有第1外部电极（40A）和第2外部电极（40B），第1外部电极（40A）具有第1基底电极层（50A）、配置在第1基底电极层（50A）上的包含热固化性树脂以及金属成分的第1导电性树脂层（60A）、和配置在第1导电性树脂层（60A）上的第1Ni镀覆层（71A），第2外部电极（40B）具有第2基底电极层（50B）、配置在第2基底电极层（50B）上的包含热固化性树脂以及金属成分的第2导电性树脂层（60B）、和配置在第2导电性树脂层（60B）上的第2Ni镀覆层（71B），在第1Ni镀覆层（71A）以及第2Ni镀覆层（71B）的内部残留有拉伸应力作为内部应力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件。

技术介绍

1、近年来，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠陶瓷电子部件被要求在由热膨胀引起的挠曲应力等严酷的环境下的耐久性，作为其应对，已知在层叠陶瓷电子部件的外部电极使用热固化性导电树脂膏的技术。作为示出这种技术的文献，可列举专利文献1。在专利文献1中，记载了具有依次层叠有进行浸渍而涂敷导电膏并对其进行了烧附的电极层、导电性的环氧系热固化性树脂层、镍镀覆层和锡系层的层结构的外部电极的层叠陶瓷电容器。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平11-162771号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、另外，对于层叠陶瓷电子部件，在确保对于严酷的环境下的耐久性的同时，为了满足所要求的性能，进行esr的降低等各种对策，要求性能的进一步的提高。

3、本专利技术的目的在于提供能够降低esr的层叠陶瓷电子部件。

4、用于解决问题的技术方案

5、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件具有：层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠陶瓷电子部件，具有：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠陶瓷电子部件，具有：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：三岛泰弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：