【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
2、公开号为：cn212160005u，本技术公布了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，它包括：输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构，本技术提出一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，旨在对待测芯片进行自动化加工，以提高加工效率，同时达到对多个待测芯片进行同步测试的目的。
3、现有的液晶显示屏缺陷自动测试装置通常存在以下几种技术问题：
4、1、现有的夹持力可控的芯片高精度测试夹具装置需要夹爪对芯片进行夹持固定，且现有的夹爪无法在夹持过程中通过夹爪的收放得到芯片所承受的最大力度，则就会导致大量芯片在夹持过程中可能会因为夹爪无法控制力度使得芯片被夹持时由于夹爪用力过大导致芯片大量损坏报废，大大浪费了资源成本。
5、2、现有的夹持力可控的芯片高精度测试夹具装置在对芯片进行检测
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术夹爪无法控制夹持力度导致芯片在夹持过程中受到损坏和当检测芯片合格后需要夹具将芯片夹持放入备好的储料箱中的技术问题，而提出的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，包括支撑台，其特征在于：所述支撑台的内部设有丝杆，所述丝杆的一端连接有转动电机，所述丝杆的表面设有移动组件，所述移动组件的前后连接有翻转机构，所述翻转机构的顶部固定连接有测试底座，所述测试底座的下方放置有储料箱，所述翻转机构的底部连接有转动杆，所述转动杆的一端设有齿轮，所述移动组件的顶部连接有旋转电机，所述支撑台的顶部设有旋转支架，所述旋转支架的底端设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端设有连接件，所述连接件的底部连接有双头气缸，所述支撑台的上方设有支撑板，所述支撑板的顶部设有行程气缸，所述行程气缸的底部设有测试盖，所述支撑台的一侧设有上料盒，所述支撑台的顶部连接有回收盘。
3、可以看出，上述技术方案中，在设备工作前工作人员首先将待检测的芯片放入两个夹爪之间压力传感器的受压端处，然后工作人员手动控制夹爪，使伸缩气缸带动夹爪收缩，当压力传感器的受压端接触到芯片时，压力传感器将压力转换为一个小的电信号，然后进行传输和显示，此时工作人员会得到一些数据，当夹爪将芯片固定加持后，工作人员停止操作夹爪，此时工作人员将压力数据记录输入到操作夹具的控制终端处，使夹具在正常工作时压力传感器受到的压力达到输入在控制终端处的数据时，夹具停止夹持，使芯片在夹具之间固定夹持，不会是芯片受到损坏，当设备在正常工作时，夹具利用旋转支架转动到支撑台侧面，将上料盒中待检测的芯片夹持固定，此时转动电机转动将测试底座移动到夹具的范围之内，夹具将芯片放入测试底座中，此时芯片的上半部分暴露在测试底座之外，当两组测试底座都放入芯片后，丝杆转动将测试底座移动到支撑板下方，此时行程气缸工作将测试盖箱测试底座下压开始检测，当芯片合格后丝杆将测试底座移动到储料箱下方时，旋转电机输出端转动，将翻转机构有内向外翻转，使芯片落入下方的储料箱中，当出现不合格的芯片时，丝杆向夹具一方移动，利用夹具将不合格的芯片回收至支撑台上方的回收盘内。
4、优选的，所述转动电机与支撑台的一侧贴合焊接，所述移动组件套接在丝杆表面，且移动组件丝杆的表面螺纹连接。
5、可以看出，上述技术方案中，当转动电机输出端转动带动丝杆一同转动时，移动组件可在丝杆的表面左右移动。
6、优选的，所述转动杆的表面分别与翻转机构和移动组件连接，且转动杆的两端位于移动组件的内壁接口内，并与移动组件轴承连接。
7、可以看出，上述技术方案中，利用齿轮的带动转动杆转动可使翻转机构由内向外翻转，使芯片掉落。
8、优选的，所述齿轮有两组，且两组齿轮分别与转动杆的一端和旋转电机的转动端连接，且两组齿轮的表面相互啮合，所述旋转支架靠近于支撑台的一侧，且旋转支架为l型。
9、可以看出，上述技术方案中，利用旋转电机输出端转动带动两组齿轮转动，使翻转机构得以翻转，由于支撑台的一侧安装有上料盒，旋转支架方便取料上料。
10、优选的，所述伸缩气缸的顶端于旋转支架的一端连接，且伸缩气缸垂直于支撑台的顶面，所述连接件位于伸缩气缸和双头气缸之间，且双头气缸横向连接在连接件的底部。
11、可以看出，上述技术方案中，利用伸缩气缸可使夹爪在工作时上下移动，利用连接件可使双头气缸一伸缩气缸的伸缩端连接。
12、优选的，所述双头气缸的伸缩端处连接有夹爪，且夹爪共有两组，所述夹爪的内侧安装有压力传感器。
13、可以看出，上述技术方案中，利用双头气缸的伸缩端可使夹爪在工作时自由收缩，利用压力传感器可使夹具在夹持时将压力转变为数据，使工作人员得到芯片所承受的压利力值。
14、优选的，所述行程气缸共有两组，且一组行程气缸的伸缩端与测试盖连接，所述上料盒与支撑台的一侧固定焊接，所述回收盘与支撑台的顶部固定连接。
15、可以看出，上述技术方案中，利用行程气缸可使测试盖下压到测试底座中，使芯片检测，上料盒用于存放待检测的芯片，回收盘用于回收检测不合格的芯片。
16、有益效果
17、本技术中，当设备在开始工作前，工作人员首先对整个机器进行检测，当设备检测结束后，工作人员会先拿出一块需要检测的芯片放在夹具的下方，然后工作人员手动控制夹具，使夹具夹持芯片，由于夹具的两个夹爪侧面安装了压力传感器，当芯片位于两个压力传感器中心时，夹具上方的双头气缸的伸缩端由外向内收缩，使夹爪收缩，当传感器受到压力时，压力传感器将压力转换为一个小的电信号，然后进行传输和显示，此时工作人员会得到一些数据，当夹具将芯片加持固定后，工作人员会记录当前的数据，然后将数据输入到操作夹具的控制终端处，使夹具在正常夹持芯片时，压力传感器的数据达到输入在控制终端的数据本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的内部设有丝杆(2)，所述丝杆(2)的一端连接有转动电机(3)，所述丝杆(2)的表面设有移动组件(4)，所述移动组件(4)连接有翻转机构(8)，所述翻转机构(8)的顶部固定连接有测试底座(9)，所述测试底座(9)的下方放置有储料箱(21)，所述翻转机构(8)的底部连接有转动杆(7)，所述转动杆(7)的一端设有齿轮(6)，所述移动组件(4)的顶部连接有旋转电机(5)，所述支撑台(1)的顶部设有旋转支架(14)，所述旋转支架(14)的底端设有伸缩气缸(15)，所述伸缩气缸(15)的伸缩端设有连接件(16)，所述连接件(16)的底部连接有双头气缸(17)，所述支撑台(1)的上方设有支撑板(11)，所述支撑板(11)的顶部设有行程气缸(12)，所述行程气缸(12)的底部设有测试盖(13)，所述支撑台(1)的一侧设有上料盒(20)，所述支撑台(1)的顶部连接有回收盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述转动电机(3)与支撑台(1)的一侧贴合焊接
3.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述转动杆(7)的表面分别与翻转机构(8)和移动组件(4)连接，且转动杆(7)的两端位于移动组件(4)的内壁接口处，并与移动组件(4)轴承连接。
4.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述齿轮(6)有两组，且两组齿轮(6)分别与转动杆(7)的一端和旋转电机(5)的转动端连接，且两组齿轮(6)的表面相互啮合，所述旋转支架(14)靠近于支撑台(1)的一侧，且旋转支架(14)为L型。
5.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述伸缩气缸(15)的顶端于旋转支架(14)的一端连接，且伸缩气缸(15)垂直于支撑台(1)的顶面，所述连接件(16)位于伸缩气缸(15)和双头气缸(17)之间，且双头气缸(17)横向连接在连接件(16)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述双头气缸(17)的伸缩端处连接有夹爪(18)，且夹爪(18)共有两组，所述夹爪(18)的内侧安装有压力传感器(19)。
7.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述行程气缸(12)共有两组，且一组行程气缸(12)的伸缩端与测试盖(13)连接，所述上料盒(20)与支撑台(1)的一侧固定焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的内部设有丝杆(2)，所述丝杆(2)的一端连接有转动电机(3)，所述丝杆(2)的表面设有移动组件(4)，所述移动组件(4)连接有翻转机构(8)，所述翻转机构(8)的顶部固定连接有测试底座(9)，所述测试底座(9)的下方放置有储料箱(21)，所述翻转机构(8)的底部连接有转动杆(7)，所述转动杆(7)的一端设有齿轮(6)，所述移动组件(4)的顶部连接有旋转电机(5)，所述支撑台(1)的顶部设有旋转支架(14)，所述旋转支架(14)的底端设有伸缩气缸(15)，所述伸缩气缸(15)的伸缩端设有连接件(16)，所述连接件(16)的底部连接有双头气缸(17)，所述支撑台(1)的上方设有支撑板(11)，所述支撑板(11)的顶部设有行程气缸(12)，所述行程气缸(12)的底部设有测试盖(13)，所述支撑台(1)的一侧设有上料盒(20)，所述支撑台(1)的顶部连接有回收盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特征在于：所述转动电机(3)与支撑台(1)的一侧贴合焊接，所述移动组件(4)套接在丝杆(2)表面，且移动组件(4)丝杆(2)的表面螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种夹持力可控的芯片高精度测试夹具，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋成龙，陈志敬，
申请(专利权)人：深圳市蔚来芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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