一种无损去除故障件表面涂覆层的方法技术

本发明专利技术涉及失效分析领域，具体是一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其具体步骤如下：S1、备料；S2、制备固化固化橡胶模具；S3、去除表面污渍；S4、使用量尺测量故障件的尺寸；S5、配制高黏性固化树脂溶液；S6、包裹故障件；S7、冷却并取出故障件；S8、夹持；S9、分离；S10、取出；S11、成品检查；利用固化树脂的高黏性，将故障件表面的涂覆层粘接下，包括配制的高黏性固化树脂，将故障件置于设计的固化橡胶模具中，使用包覆剂将故障件整体包裹，待包覆剂完全固化后，使用机械手段将故障件取出，通过T形固体树脂的高黏性将涂覆层从金属故障件表面剥落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及失效分析领域，具体是一种无损去除故障件表面涂覆层的方法。

技术介绍

1、在进行带涂覆层的故障件失效分析工作时，需要观察分析涂覆层下的基体失效行为，因此需要除去表面涂覆层。目前常用的去除涂覆层的方法有两种，一是通过有损的机械手段将涂覆层打磨掉，但这会导致涂覆层下基体表面产生损伤，干扰后续的失效分析工作；二是采用化学溶解剂将故障件表面的涂覆层溶去，但这会产生新的问题，一是溶解时间长，影响失效分析工作的时效性；二是针对不同的涂覆层需要配备不同的溶解剂，方法繁杂耗时；三是针对某型特殊基体材料，溶解剂可能也会对其表面造成损伤，不利于后续工作的开展。

2、因此，亟需设计一种可以快速无损去除故障件表面涂覆层，且不会对涂覆层下基体材料表面造成损伤的方法。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术提出一种无损去除故障件表面涂覆层的方法。

2、一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其具体步骤如下：

3、s1、备料：准备5个不同尺寸的硅胶体，形状均为长方体；

4、s本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：其具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：所述的步骤S1中五个硅胶体的尺寸分别为30mm*30mm*30mm，40mm*30mm*30mm，50mm*30mm*30mm，60mm*30mm*30mm，70mm*30mm*30mm。

3.根据权利要求1所述的一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：所述的步骤S2中T形槽的尺寸根据所用的硅胶体的尺寸确定。

4.根据权利要求1所述的一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：所述的步骤S3中将烧杯置...

【技术特征摘要】

1.一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：其具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：所述的步骤s1中五个硅胶体的尺寸分别为30mm*30mm*30mm，40mm*30mm*30mm，50mm*30mm*30mm，60mm*30mm*30mm，70mm*30mm*30mm。

3.根据权利要求1所述的一种无损去除故障件表面涂覆层的方法，其特征在于：所述的步骤s2中t形槽的尺寸根据所用的硅胶体的尺寸确定。

4.根据权利要求1所述的一种无损去除故障件表...

【专利技术属性】
技术研发人员：马政，姜涛，刘健，朱强强，欧阳康，王冉，
申请(专利权)人：国营芜湖机械厂，
类型：发明
国别省市：