一种微流控伤口愈合模型及实施方法技术

技术编号:44165784 阅读:33 留言:0更新日期:2025-01-29 10:38
本发明专利技术公开了一种微流控伤口愈合模型,其包括一微流控芯片;其中所述微流控芯片包括一芯片基板、设置在所述芯片基板中部的隔板、设置在所述芯片基板上并位于所述隔板两侧的对照材料区和实验材料区、设置在所述芯片基板内的上通道Ⅰ、上通道Ⅱ、下通道Ⅱ、下通道Ⅰ。本发明专利技术中利用细胞碎片与基质胶来模拟损伤微环境中释放的损伤信号,处于三维基质胶的基质细胞与血管内皮细胞/上皮细胞感受损伤信号并向损伤微环境迁移,此过程可以模拟真实的损伤修复早期中不同细胞的相互作用;从而在三维水平上的研究更具有仿真性,可有效模拟体内损伤微环境,实时动态观察多种细胞互作。一块芯片可同时设置对照组跟实验组,能实时动态观察两者差别跟趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微流控伤口愈合,尤其涉及一种微流控伤口愈合模型及实施方法


技术介绍

1、现有的体外伤口愈合的模型:1.传统的划痕实验(二维)2.在微流控芯片里通过化学法(如胰酶)或者物理法(如气泵或机械压力)制造无细胞区域来模拟伤口愈合过程(二维)。

2、现有的体外伤口愈合模型有传统的划痕实验和在微流控芯片里通通过化学法(如胰酶)或者物理法(如气泵或机械压力)制造无细胞区域来模拟伤口愈合过程这两种模型都只是二维层面和单一细胞水平上的研究,而伤口愈合是一种多种细胞相互作用的复杂动态过程。因此,本专利技术设计了一种体外的微流控伤口愈合模型,通过设计微流控芯片并利用细胞碎片和基质胶来模拟三维的损伤微环境达到了能实时动态观察伤口愈合过程中细胞互作的目的。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种微流控伤口愈合模型,解决现有技术中不能模拟体外三维环境并能实时动态观察和研究伤口愈合过程中细胞互作的问题。

2、为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:

3、本专利技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微流控伤口愈合模型,其特征在于:其包括一微流控芯片;

2.根据权利要求1所述的微流控伤口愈合模型,其特征在于:所述对照材料区(103)和所述实验材料区(104)分别通过位于所述芯片基板(100)两侧的微流管注入所需材料;

3.一种微流控伤口愈合模型的实施方法,应用权利要求1或2任一所述的微流控伤口愈合模型;其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种微流控伤口愈合模型,其特征在于:其包括一微流控芯片;

2.根据权利要求1所述的微流控伤口愈合模型,其特征在于:所述对照材料区(103)和所述实验材料区(10...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘强安凡池梦影靖晨颖刘洁
申请(专利权)人:大连医科大学
类型:发明
国别省市:

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