【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子设备，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的发展，电子设备越来越追求轻薄化和小型化，而轻薄化和小型化的实现主要依赖于电子设备内部各部件体积的减小。例如，电子设备中的电路板，其面积和厚度均在减小，这就造成电路板中的各金属功能层(例如电源层、导线层等)的面积和厚度也随之减小，进而导致电路板的阻抗增大。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，用于解决现有的电路板在小型化时造成其内部金属功能层阻抗增大的问题。
2、为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括电路板、元器件和结构件。
4、其中，电路板具有第一表面，第一表面包括第一区域和第二区域。元器件位于第一区域，且元器件与电路板电连接。结构件位于第二区域，结构件包括内芯和绝缘层，内芯与电路板电连接，且绝缘层包裹内芯。
5、本申请第一方面提供的电路板组件，通过在电路板的第一表面的...
【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于相邻的两个所述元器件之间。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于所述电路板的边缘。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上与所述第二区域对应的部分的结构强度，小于与所述第一区域对应的部分的结构强度。
5.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述元器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件设置于所述第一表面上，所述第二电子器件设置于所述第一电子...
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于相邻的两个所述元器件之间。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于所述电路板的边缘。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上与所述第二区域对应的部分的结构强度，小于与所述第一区域对应的部分的结构强度。
5.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述元器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件设置于所述第一表面上，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件远离所述第一表面的表面上，所述第一电子器件与所述电路板电连接，所述第二电子器件与所述第一电子器件电连接；
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子器件为连接器，所述第二电子器件为柔性电路板，所述柔性电路板的另一端用于连接电子部件。
7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述结构件设置有多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，宗献波，丁才华，李俊，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：
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