【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子设备，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的发展，电子设备越来越追求轻薄化和小型化，而轻薄化和小型化的实现主要依赖于电子设备内部各部件体积的减小。例如，电子设备中的电路板，其面积和厚度均在减小，这就造成电路板中的各金属功能层(例如电源层、导线层等)的面积和厚度也随之减小，进而导致电路板的阻抗增大。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，用于解决现有的电路板在小型化时造成其内部金属功能层阻抗增大的问题。
2、为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括电路板、元器件和结构件。
4、其中，电路板具有第一表面，第一表面包括第一区域和第二区域。元器件位于第一区域，且元器件与电路板电连接。结构件位于第二区域，结构件包括内芯和绝缘层，内芯与电路板电连接，且绝缘层包裹内芯。
5、本申请第一方面提供的电路板组件，通过在电路板的第一表面的第二区域上设置结构件，且结构件的内芯与电路板电连接，其中，结构件的内芯可以与电路板上任一金属功能层(例如电源层、导线层等)相电连接，相当于使结构件的内芯成为了与其相连接的金属功能层的一部分，利用结构件的内芯增大了相对应的金属功能层的面积和厚度，从而在电路板的体积不变的前提下，在一定程度上能够减小电路板中金属功能层的阻抗，进而能够改善金属功能层的电性能指标。并且，包裹在内芯外侧的绝缘层，能够防止内芯
6、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，第二区域位于相邻的两个元器件之间。其中，上述元器件可以是有源器件(例如cpu、gpu、lpddr等)，也可以是无源器件(例如电阻、电容、电感、滤波器等)。这样一来，相当于将结构件设置于电路板上相邻的元器件之间的空白区域，进而在通过结构件优化金属功能层的阻抗的同时，还能够提高电路板的表面利用率，有利于电路板的小型化。
7、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，第二区域位于电路板的边缘。这样一来，相当于将结构件设置于电路板边缘未设置元器件的空白区域，进而在利用结构件降低电路板中金属功能层的阻抗的同时，还能够提高电路板的表面利用率，有利于电路板的小型化。
8、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，电路板上与第二区域对应的部分的结构强度，小于与第一区域对应的部分的结构强度。由此设置，相当于还可以利用结构件对电路板上强度较为薄弱的部分进行加强，即上述结构件对于电路板具有“降低阻抗”和“结构补强”双重作用。
9、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，元器件包括第一电子器件和第二电子器件，第一电子器件设置于第一表面上，第二电子器件设置于第一电子器件远离第一表面的表面上，第一电子器件与电路板电连接，第二电子器件与第一电子器件电连接。第二电子器件在第一表面上的垂直投影覆盖结构件在第一表面上的垂直投影的至少部分区域。
10、其中，由于第二电子器件与第一电子器件连接后，在第一电子器件周围具有第二电子器件与电路板之间形成的间隙，该间隙的高度较小，而元器件大多数为标准件，其高度远大于该间隙的高度，无法布置在该间隙中。而上述结构件的高度可根据需求任意设置，故可将结构件设置于第二电子器件与电路板之间的间隙中，这样一来，结构件无需占用电路板上其它可正常设置元器件的区域，从而能够提高电路板的表面利用率，有利于电路板的小型化。
11、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，第一电子器件为连接器，第二电子器件为柔性电路板，柔性电路板的另一端用于连接电子部件。例如，第一电子器件可以为板对板连接器的母座，柔性电路板的一端设有连接器的公座，通过将公座和母座对接即可实现柔性电路板与电路板之间的电连接。
12、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，结构件设置有多个，多个结构件绕第一电子器件间隔设置。由此设置，能够充分利用第一电子器件周围在第二电子器件与电路板之间形成的间隙，且多个结构件能够进一步降低电路板中金属功能层的阻抗。其中，多个结构件可以与同一金属功能层电连接，也可以分别与不同金属功能层电连接。
13、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，电路板上开设有多个开孔，开孔沿电路板的厚度方向贯穿电路板，第二区域位于相邻的两个开孔之间。也就是说，相当于结构件设置在电路板上两个开孔之间的窄条部分上，这样一来，结构件在降低电路板中金属功能层的阻抗的同时，还可以增强该窄条部分的结构强度，从而能够降低电路板在受到冲击或震动时该窄条部分出现断裂的风险，进而能够保证电路板的可靠性和稳定性。
14、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，电路板组件还包括紧固件，结构件通过紧固件固定在电路板上。由此设置，利用紧固件不仅能够将结构件固定的更加牢固，还能够简化结构件与电路板之间的装配工序(例如紧固件为螺钉，电路板上开设有螺孔，结构件上开设有通孔，螺钉的一端穿过通孔后拧紧在螺孔中即可完成对于结构件的固定)。
15、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，在电路板的厚度方向上，结构件的高度为h，其中，h≤0.25mm。
16、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，在电路板的厚度方向上，内芯的高度为h，其中，0.15mm≤h≤0.2mm。由此设置，当结构件位于第一电子器件周围在第二电子器件与电路板之间形成的间隙中时，结构件能够取得较高的内芯厚度收益，内芯厚度越大，越有利于降低与其电连接的金属功能层的阻抗。
17、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，内芯的材质为铜。
18、结合第一方面，在另一种可能的实现方式中，绝缘层的材质为emc绝缘材料。这样一来，绝缘层不仅能够防止内芯与周围的元器件直接接触造成短路，由emc绝缘材料制成的绝缘层还具有较好的机械强度，能够对整个结构件起到一定的支撑作用，进而提升结构件的抗冲击性能。
19、第二方面，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体和上述第一方面提供的电路板组件，其中，壳体内部形成有容纳腔，电路板组件设置于容纳腔内。
20、可以理解地，上述提供的第二方面及其任一种可能的实现方式所述的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的实现方式中的有益效果，在此不再赘述。
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1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于相邻的两个所述元器件之间。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于所述电路板的边缘。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上与所述第二区域对应的部分的结构强度，小于与所述第一区域对应的部分的结构强度。
5.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述元器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件设置于所述第一表面上，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件远离所述第一表面的表面上，所述第一电子器件与所述电路板电连接，所述第二电子器件与所述第一电子器件电连接；
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子器件为连接器，所述第二电子器件为柔性电路板，所述柔性电路板的另一端用于连接电子部件。
7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述结构件设置有多个，多个所述结构件绕所述第一电子器件间隔设置。
8.根据权利要
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括紧固件，所述结构件通过所述紧固件固定在所述电路板上。
10.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述结构件的高度为H，其中，H≤0.25mm。
11.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述内芯的高度为h，其中，0.15mm≤h≤0.2mm。
12.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述内芯的材质为铜。
13.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘层的材质为EMC绝缘材料。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于相邻的两个所述元器件之间。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二区域位于所述电路板的边缘。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上与所述第二区域对应的部分的结构强度，小于与所述第一区域对应的部分的结构强度。
5.根据权利要求1～4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述元器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件设置于所述第一表面上，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件远离所述第一表面的表面上，所述第一电子器件与所述电路板电连接，所述第二电子器件与所述第一电子器件电连接；
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子器件为连接器，所述第二电子器件为柔性电路板，所述柔性电路板的另一端用于连接电子部件。
7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述结构件设置有多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，宗献波，丁才华，李俊，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：
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