抗真菌病用贴剂制造技术

技术编号:4414303 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种用于预防和/或治疗真菌病的指趾甲和/或皮肤用贴剂,所述贴剂不加入防止药剂析出晶体的溶解剂和促进药剂向指趾甲和/或皮肤渗透的渗透促进剂,可长时间高浓度地保持指趾甲和/或皮肤角质层中药物浓度,即使长时间贴付也具有优异的附着性,且皮肤刺激性低。一种用于预防或治疗真菌病的指趾甲和/或皮肤用贴剂,所述贴剂在丙烯酸系类粘着剂层或硅酮系粘着剂层中以溶解状态含有辛醇/水分配系数logKo/w值为4以上的抗真菌剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于预防或治疗真菌病的指趾甲和/或皮肤用贴剂,所述贴剂在丙烯酸系粘着剂层或硅酮系粘着剂层中以溶解状态含有辛醇/水分配系数logKo/w值为4以上的抗真菌剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:川原康慈岛田纪子
申请(专利权)人:日绊株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利